Con el proceso de cobre químico, la placa de circuito impreso suele pasar por un total de cinco pasos de proceso para obtener el espesor de revestimiento deseado de 0,5 µm y más. Dependiendo del proceso individual, se puede integrar un nivel de aceleración si es necesario. Para una óptima deposición de cobre en el orificio se aplican sistemas de chorro de fluido sin mantenimiento. No se producen roturas de placas de cobre gracias a los depósitos modulares formados al vacío sin costura de soldadura Reducción de los costes de limpieza y química de reposición gracias a la disminución del volumen del baño de proceso Sistemas de chorro de fluido sin mantenimiento para el tratamiento de vías ciegas y PTH con alta relación de aspecto Secuencia de limpieza totalmente automática con almacenamiento externo del baño de cobre químico, ciclos de enjuague y reposición integrada del grabador dentro del módulo Sistema de transporte flexible para circuitos rígidos, capas internas y circuitos flexibles Módulos de PVC y PP blanco, disponibles en longitudes de 250 a 3000mm---Traducción automática  (ver el original en inglés)