Galvanoplastia de superficie con agujeros pasantes Paso de limpieza de microvías Estañado opcional Formación uniforme de la capa de cobre Funcionamiento sencillo Metalizado de agujeros para el laboratorio No se requieren conocimientos de química El metalizado fiable de agujeros pasantes es la clave del éxito en los exigentes prototipos de placas de circuito impreso. El nuevo Contac S4 de LPKF combina varios procesos galvánicos y químicos en una carcasa de seguridad compacta. Información Metalización galvánica La conexión de dos o más capas es una parte indispensable de la creación de prototipos de placas de circuito impreso. El compacto Contac S4 de LPKF con seis baños realiza esta tarea de forma fiable: La placa pasa por todas las etapas de una cascada de baños. De este modo se producen capas de cobre homogéneas en las paredes de todos los orificios de paso, incluso en placas multicapa. El Contac S4 procesa hasta ocho capas con una relación de aspecto máxima de 1:10 (diámetro del agujero respecto al grosor de la placa). El Contac S4 de LPKF ofrece un baño final de estaño para proteger la superficie y mejorar la soldabilidad. Estructura mejorada de la capa de cobre La potente tecnología del Contac S4 de LPKF mejora la formación de la capa de cobre. Las placas anódicas optimizadas y la metalización por impulsos inversos garantizan una deposición uniforme, y la activación mediante la tecnología de agujeros negros, un flujo de aire integrado y un paso de proceso adicional para la limpieza de los agujeros pasantes proporcionan conexiones seguras con el cobre de la superficie sin interfaces que interfieran. El resultado es un espesor de capa uniforme en los orificios y en la superficie metálica plana del sustrato. Fácil de usar El panel de control táctil integrado guía incluso a los usuarios inexpertos de forma segura a través del proceso de galvanoplastia con un asistente y la gestión de parámetros.---Traducción automática  (ver el original en inglés)