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CT-UV015D de la máquina cortadora láser automática CCD

Name: CT-UV015D de la máquina cortadora láser automática CCD
Availability: InStock

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Shenzhen Smida Electronic Co., Ltd.

Ubicación:

China

Dirección:

6 piso, edificio A, parque industrial Pinggang Quanju, Jiangshi Road, calle Gongming, distrito de Guangming, ciudad de Shenzhen

Comercial:

0755-2785 8540

E-mail:

blue_liu@smida.com.cn

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Máquina de corte por láser UV multipropósito de alto rendimiento, plataforma de trabajo sin contacto con procesamiento de galvanómetro digital de alta velocidad para evitar daños ocultos causados por el procesamiento de tensión de herramientas y moldes.
Usando un láser ultravioleta de 355nm, la longitud de onda es corta, la densidad de energía es alta y el rango de influencia térmica es pequeño. Elimina el agua de enfriamiento, el agua de limpieza, el corte y el polvo que acompañan al procesamiento mecánico, y puede destruir rápidamente la estructura molecular de la sustancia para realizar el procesamiento en frío.
La estructura de pórtico móvil de alta velocidad y el diseño de la trayectoria de luz de vuelo pueden realizar la personalización del cliente de una máquina de carga y descarga automática dedicada o emparejar la línea SMT.
Puede identificar archivos de dibujo DXF y GERBER, eliminar moldes, realizar prototipos rápidos, cortar y taladrar, especialmente adecuado para el procesamiento de productos complejos, finos y difíciles.
La función de deformación de compensación de posicionamiento automático CCD puede ser más adecuada para la deformación del producto. La función de compensación automática de corte y búsqueda de bordes de alta configuración puede adaptarse al sesgo causado por el procesamiento de tensión del proceso anterior, y el borde de corte es más plano.
El diseño de la plataforma de doble estación ahorra tiempo para que los manipuladores manuales o automáticos reemplacen materiales, lo que supera el 30% de la eficiencia láser equivalente del mismo tipo de equipo en el mercado.
Divisón del módulo de la cámara del teléfono móvil, corte del módulo de reconocimiento de huellas dactilares, tarjeta de memoria tipo tarjeta TF, corte por láser de alta velocidad de placa de circuito flexible FPC, el espesor de corte es de 1mm sin rebabas, alta precisión y bajo rango de influencia térmica.
Software de control desarrollado de forma independiente basado en WINDOWS, diseño chino completo, operación tonta de una tecla simple y rápida.