es.wedoany.com Noticia: Palo Alto, California, EE. UU., 30 de abril de 2026 (hora local) — Broadcom Inc., proveedor global de semiconductores y software de infraestructura, anunció oficialmente el lanzamiento de su cuarta generación de chips Wi-Fi 8 y un SoC optimizado para puertas de enlace 10G PON, diseñados para impulsar la actualización masiva de redes Gigabit por parte de los proveedores de servicios de banda ancha a nivel mundial mediante soluciones de mayor integración y coste optimizado. Broadcom señaló que, con la intensificación de la competencia en el mercado global de banda ancha, los operadores de telecomunicaciones no solo necesitan continuar con el despliegue de fibra hasta el hogar, sino que también enfrentan el desafío de proporcionar una cobertura inalámbrica de alta fiabilidad en el extremo del usuario.

Los productos principales de este lanzamiento de Broadcom son tres: el sistema en chip BCM68565, y los chips de radiofrecuencia Wi-Fi 8 de doble banda BCM67142 y BCM67192. Mark Gonikberg, vicepresidente senior y director general de la División de Comunicaciones Inalámbricas y Banda Ancha de Broadcom, declaró: "Con nuestros últimos productos Wi-Fi 8 y PON, Broadcom democratiza la 'ultra fiabilidad' en el competitivo mercado de banda ancha, permitiendo que más consumidores disfruten de una experiencia de banda ancha inalámbrica más rápida y estable a un coste razonable".

El BCM68565, como SoC para puertas de enlace PON, tiene como característica principal la optimización a nivel de sistema del coste y el rendimiento. El chip integra una interfaz de red de área amplia de fibra óptica de 10 Gbps, compatible con múltiples modos de acceso de fibra como XGSPON, GPON y Ethernet activa. Mediante un diseño de arquitectura con un motor de procesamiento de red dedicado y un complejo de CPU eficiente, el BCM68565 puede descargar la carga de procesamiento de aplicaciones específicas del operador y middleware de código abierto, siendo compatible con middleware abierto como RDK y prplWare, múltiples generaciones de memoria LPDDR/DDR y PHYs Ethernet multi-Gigabit integrados.

Los chips de radiofrecuencia Wi-Fi 8 de doble banda BCM67142 y BCM67192 integran las radios de 2,4 GHz y 5 GHz en un solo chip, reduciendo significativamente la lista de materiales y el coste de la placa de circuito impreso gracias a una densa integración de funciones. Ambos incorporan un eficiente motor de descarga por hardware, que permite gestionar de forma coordinada el rendimiento general del dispositivo y el coste de materiales a través de la CPU principal del BCM68565. En cuanto a la eficiencia energética, su tecnología de predistorsión digital de tercera generación integrada puede reducir el consumo máximo de energía en un 25%, lo que, combinado con el amplificador de potencia de 2,4 GHz integrado en el chip y múltiples modos avanzados de ahorro de energía, simplifica el diseño del circuito periférico y satisface las necesidades de cobertura inalámbrica en entornos densos.

En la dimensión del control de costes para los operadores, especialmente para aquellos en mercados con un gasto mensual promedio por usuario bajo, este diseño de Broadcom de alta integración, bajo consumo y coste optimizado ofrece una vía realista para la migración desde el antiguo acceso de cobre o cable a las nuevas generaciones de acceso de fibra óptica. Junto con el rendimiento de backhaul fundamental de gran ancho de banda, estable y de baja latencia proporcionado por 10G PON, esta combinación ayudará a los dispositivos de enrutamiento inalámbrico del extremo a ofrecer de forma continua un rendimiento de red de nivel Gigabit en áreas residenciales con múltiples usuarios, acelerando la popularización del Wi-Fi 8 en el mercado masivo. Actualmente, Broadcom ya está proporcionando muestras de estos tres chips a clientes y socios iniciales.

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