es.wedoany.com Noticia: Alemania Henkel ha lanzado en Corea del Sur una combinación de materiales electrónicos de vanguardia para el mercado de semiconductores de IA, apuntando directamente al campo del empaquetado de la nueva generación de memoria de alto ancho de banda (HBM). La filial coreana de Henkel celebró una conferencia el día 16 en su sede de Mapo, Seúl, donde presentó una línea de productos centrada en underfill líquido, materiales de empaquetado de alta fiabilidad y materiales de interfaz térmica (TIM), y anunció una estrategia a medio y largo plazo para convertir a Corea del Sur en una base de producción asiática.
Con el auge del mercado de aceleradores de IA, el empaquetado 2.5D/3D y la tecnología de apilamiento HBM se han convertido en procesos dominantes en la etapa posterior, y el aumento en el número de capas apiladas de chips ha agravado problemas como la tensión por expansión térmica, la deformación y la generación de calor. Henkel afirma que su tecnología de materiales está diseñada para cubrir de forma segura entornos de paso fino y capturar el mercado de empaquetado de memorias de nueva generación como HBM5.
Ante las preocupaciones de que la futura tecnología de unión híbrida pueda afectar su posición en el mercado, Henkel respondió que, incluso si la unión híbrida se convierte en la corriente principal, la demanda de materiales de moldeo líquido para proteger los módulos ya completados aumentará en su lugar. Lee Hyung-hee, director de la división de materiales electrónicos de Henkel Corea, indicó que, al aumentar la temperatura de transición vítrea (Tg) y reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE), la empresa ha asegurado soluciones optimizadas aplicables a los procesos posteriores de la unión híbrida.
Jang Ho-jun, representante de la división de adhesivos y materiales electrónicos de Henkel, señaló que la empresa ha establecido en Corea del Sur un sistema integral desde la investigación y desarrollo hasta la producción en masa, lo que constituye una ventaja diferenciadora frente a las empresas químicas globales. Específicamente, el centro de I+D de Gasan desarrolla tecnologías personalizadas para clientes, mientras que la fábrica de materiales electrónicos de vanguardia en Songdo, Incheon, se encarga de la producción de prueba y la producción en masa. La fábrica de Songdo, finalizada en 2022, es el centro de producción del negocio de materiales electrónicos en Asia, ubicada a solo 30 minutos en coche del Aeropuerto de Incheon, lo que facilita el cumplimiento de los requisitos de almacenamiento a temperaturas ultrabajas de -25 °C a -40 °C y transporte aéreo, además de estar cerca de empresas IDM coreanas y OSAT globales, acortando eficazmente los tiempos de respuesta.
En cuanto a la respuesta a las regulaciones ambientales, Henkel está ejecutando una hoja de ruta que planea eliminar por completo el uso de sustancias perfluoroalquiladas y polifluoroalquiladas (PFAS) en los materiales de procesos de semiconductores para 2030, y convertirse al 100% en materiales alternativos sin PFAS. La fábrica de Songdo ya está equipada con paneles solares para generación de electricidad y un sistema de recolección de agua de lluvia, obteniendo la certificación internacional de construcción ecológica LEED Gold.
Henkel reveló que actualmente aproximadamente el 30% de las instalaciones de producción en la fábrica de Songdo están vacías, y este espacio está destinado como espacio estratégico de crecimiento para hacer frente al auge de la demanda del mercado de semiconductores de IA y a las solicitudes de producción en masa a gran escala y pruebas de calidad urgentes de los clientes. La empresa planea invertir secuencialmente en equipos de vanguardia hasta 2030 para activar completamente la capacidad de producción. Jang Ho-jun afirmó que la filial coreana ya ha superado a Japón, convirtiéndose en la segunda entidad comercial más grande del mercado asiático, y la empresa superará el rol de proveedor de materiales para consolidar su posición como proveedor de soluciones centrales.
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