El equipo de investigación de la Universidad Tecnológica de Pohang (POSTECH) ha desarrollado una innovadora tecnología de adhesión en seco que permite unir y desunir de manera eficiente componentes electrónicos miniatura y diversos materiales comunes. Este estudio, liderado por el profesor Seok Kim, con colaboradores que incluyen al profesor Kihun Kim de POSTECH, al profesor Namjoong Kim de la Universidad Gyeongsang, al profesor Haneol Lee de la Universidad Nacional de Jeonbuk y al Dr. Chang-Hee Son de la Universidad de Connecticut en EE.UU., ha sido publicado en Nature Communications. (Arriba) Aplicación macroscópica; (abajo) aplicación microscópica (objetos microscópicos de nivel 5 μm).

Esta tecnología aborda un problema clave en la fabricación de Micro-LED: la transferencia de alta precisión de chips. Los métodos tradicionales dependen de adhesivos líquidos o películas especializadas, lo que genera complejidad en el proceso, precisión de alineación insuficiente y contaminación residual. El equipo de investigación resolvió este desafío mediante polímeros de memoria de forma (SMP). La superficie de SMP presenta puntas nanométricas densamente dispuestas que se vuelven lisas tras el calentamiento y la presión, aumentando significativamente la adhesividad; al recalentarse, recuperan su estado rugoso, facilitando la separación.

Los experimentos muestran que la fuerza de adhesión de esta tecnología supera los 15 atmósferas, mientras que la fuerza de separación se acerca a cero, con una diferencia de adhesividad entre estados activado y desactivado superior a 1000 veces. El equipo demostró exitosamente, utilizando un sistema robótico, la recolección y colocación precisa de chips Micro-LED, y verificó la estabilidad en materiales como papel y tejidos.

El profesor Seok Kim declaró: “Esta tecnología permite un control preciso sin adhesivos, con un enorme potencial en los campos de pantallas y fabricación de semiconductores, y podría impulsar una transformación en la fabricación inteligente”.