Recientemente, Huawei publicó oficialmente la "Ley Tao (τ)", proponiendo la "miniaturización temporal" como principio rector para la evolución de los semiconductores, en sustitución de la "miniaturización geométrica". Como resumen sistemático de seis años de práctica innovadora, esta propuesta ha generado rápidamente una gran atención.
El "muro" del límite físico de la Ley de Moore ya es claramente visible, y la elección del camino a seguir es una cuestión que se plantea a toda la industria de semiconductores. Huawei, que se enfrentó a este "muro" antes que otros, ofrece como solución la "Ley Tao".
Como nuevo principio para la evolución de semiconductores propuesto por primera vez por una empresa china, la "Ley Tao" parte de cero y realiza una optimización colaborativa de cuatro capas: dispositivos, circuitos, chips y sistemas. En los últimos seis años, Huawei ha diseñado y producido en masa 381 chips basándose en este paradigma, sentando una base empírica sólida.
Precisamente por eso, para la industria nacional de semiconductores, que durante mucho tiempo ha estado inmersa en una "narrativa de persecución", esta propuesta tiene un significado especial: pasar de "tú pones las reglas y yo te sigo", persiguiendo procesos avanzados y a los grandes fabricantes internacionales, a "yo propongo la ruta e invito al mundo a verificarla".
En una entrevista con los medios, He Tingbo, directora de Huawei y presidenta de la Unidad de Negocio de Semiconductores, declaró: "Puede que algunos se unan a nosotros en tres días, y otros quizás tarden tres o cinco años. Todos son bienvenidos. Se necesita más práctica para demostrarlo, y esperamos que juntos podamos hacer esto aún mejor".
Esto es una declaración de confianza y, más aún, una invitación abierta a la industria. A partir de ahora, comienza la verdadera carrera de fondo para la industria.
La Ley de Moore fue elevada a canon no por la brillante exposición de Gordon Moore en su día, sino porque en las décadas siguientes, toda la cadena industrial de semiconductores —desde las empresas de litografía, proveedores de materiales, herramientas EDA (Automatización de Diseño Electrónico), fabricantes de diseño hasta las fundiciones— siguió esta ley, invirtiendo continuamente e iterando conjuntamente, lo que la elevó de una observación empírica a un contrato industrial.
Ahora, una empresa china, basándose en una larga práctica, propone una nueva metodología y se esfuerza por abrir un nuevo camino industrial de innovación independiente. Este nuevo camino no se limita a avances tecnológicos puntuales, sino que busca formar un ciclo cerrado entre múltiples capas tecnológicas, incluyendo el nivel de diseño arquitectónico, la eficiencia de la colaboración software-hardware y las tecnologías de empaquetado avanzado.
La dirección ya está clara. Para convertir este camino de ruptura en una vía amplia y próspera, se necesita la construcción conjunta del ecosistema y una inversión firme por parte de la cadena industrial.
Por ejemplo, las herramientas EDA de las que depende el diseño de chips deben evolucionar en consecuencia. El diseño de chips bajo el paradigma de la "Ley Tao" ya no es una optimización en un plano bidimensional, sino un apilamiento de estructuras tridimensionales, como pasar de "construir casas de una planta" a "levantar rascacielos". Sin embargo, las herramientas EDA convencionales actuales se han desarrollado básicamente en torno a la lógica del diseño plano. Para adaptarse a la nueva forma de construcción tridimensional, es necesario actualizar las herramientas subyacentes, por ejemplo, rediseñando los métodos de ubicación y enrutamiento, mejorando los medios de verificación, etc., lo que equivale a reescribir toda la cadena de herramientas.
Basándose en la "Ley Tao", Huawei ya ha acumulado herramientas de pila completa como el plegado lógico y el empaquetado de chiplets. En el futuro, será necesario compartirlas con la industria de manera abierta y reutilizable, para que los diferentes fabricantes "hablen el mismo idioma", logrando así una mejor colaboración y acelerando el proceso de construcción del ecosistema.
Es previsible que esto sea una "carrera de fondo con cambio de vía" que pondrá a prueba la determinación y la resistencia. La longitud de este camino y su destino final son preguntas que la industria de semiconductores deberá responder conjuntamente.