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Placa de cobre púrpura

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Chinalco Luoyang Copper Processing Co., Ltd.

Ubicación:

China

Dirección:

Nº 50, carretera Jianshe, ciudad de Luoyang, provincia de Henan

Comercial:

0379-64939374

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Aplicaciones típicas: Energía, equipos metalúrgicos, ingeniería hidráulica, nuevas energías, componentes electrónicos, etc.

Designación	Variedad	Estado	Especificaciones (mm)			Principales características o parámetros de rendimiento
Designación	Variedad	Estado	Espesor	Ancho	Largo	Principales características o parámetros de rendimiento
T2 T2 conductor TU1 TU2 TP1 TP2 C1100 C10200 LC1011	Lámina laminada en caliente	M20	4~8	600~3100	≤6000	Para espesor 4~14 mm: Rm≥195 Mpa A11,3≥30%
		M20	>8~80	200~3100	≤6000	Para espesor 4~14 mm: Rm≥195 Mpa A11,3≥30%
		R	>60~150	200~2500	≤6000	No se suministran propiedades
	Lámina laminada en frío	O60, H01, H02, H04, H06	0,3~<0,5	400~610	≤2000	Estado O60: Rm≥205 Mpa A11,3≥30% Estado H01: Rm=215~295 Mpa A11,3≥25% Estado H02: Rm=245~345 Mpa A11,3≥8% Estado H04: Rm≥295~395 Mpa Estado H06: Rm≥350 Mpa
			0,5~3,0	400~1020	≤3000
			>3,0~12	400~3100^⑨	≤6000
T2 conductor	Placa conductora de cobre	M20	12~50	100~650	≤8000	Alta conductividad, resistencia a la tracción, dureza, rendimiento a flexión según normas nacionales o estándares de la industria, o según negociación
T2 conductor	Placa conductora de cobre	O60, H02, H04	4~20	100~650	≤8000
T2	Placa de cobre puro especial	M	0,3~0,5	400~610	1000~2000	Rm≥205 Mpa A11,3≥42% Embutición profunda, tamaño de grano según norma GB
			>0,5~3,0	400~700^⑩	450~3000
			>3,0~10	400~700^⑩	500~4000
T2A		Y	4,0~8,0	400~1000	500~4000	Rm 295~355 Mpa A11,3≥5%
TAg0,1A	Placa de cobre plateada laminada en caliente	R	4~8	600~3100^⑨	1000~6000	Para espesor 4~14 mm: Rm≥195 Mpa A11,3≥30%
			>8~60	600~3100^⑨	1000~6000
			>60~150	600~2500	1000~4000
TU1 TU2 C10200 LC1011	Placa de cobre sin oxígeno	O60, H01, H02, H04	0,3~0,5	400~610	≤2000	Estado O60: Rm 195~260 Mpa A11,3≥40% Estado H01: Rm 215~275 Mpa A11,3≥30% Estado H02: Rm 245~315 Mpa A11,3≥15% Estado H04: Rm≥275 Mpa Conductividad, contenido de oxígeno según normas nacionales o estándares de la industria, o según negociación
			>0,5~3,0	400~1020^⑪	≤3000
			>3,0~10	400~3100^⑪	≤6000
TU2 T2	Placa de cobre para pared de enfriamiento	M20, M25	40~150	770~1590	1200~3600	Rm≥200 Mpa A≥30% HB≥40
TU2	Placa de cobre sin oxígeno para pared de enfriamiento	R	75~150	770~1590	1200~3600	Nota *
LC1100	Cobre primario electrónico	Y, Y2, Y4, M	0,5~2,5	400~1000	≤3000	Nota *
T2	Placa para puertas de cobre	Y	0,5~2,5	600~1000	≤3000	Resistencia a tracción ≥300 MPa, no se agrieta en flexión de 90°