es.wedoany.com Noticia: Applied Materials, Inc. ha presentado dos nuevos sistemas de fabricación de chips diseñados para abordar los desafíos del mecanizado de precisión en estructuras semiconductoras 3D avanzadas. Estos sistemas, destinados a la deposición y el grabado, permiten a los fabricantes de chips lograr una mayor miniaturización en los ámbitos de la lógica y el almacenamiento, ofreciendo un mayor rendimiento, una mejor eficiencia energética y una mayor tasa de fabricación para la próxima generación de chips de IA.
El auge de la computación con IA está acelerando la transición de la industria hacia arquitecturas de dispositivos 3D avanzadas, como los transistores de puerta envolvente (GAA) y las memorias 3D NAND de alto número de capas. A medida que las características en estas estructuras verticales se vuelven más profundas y estrechas, los procesos tradicionales de deposición y grabado tienen dificultades para distribuir el material de manera uniforme desde la parte superior hasta la inferior, lo que provoca variaciones que reducen el rendimiento eléctrico y la tasa de fabricación. Para hacer frente a este desafío, Applied Materials ha lanzado los sistemas Centris™ Spectral™ SiN ALD y Producer™ Selectra™ Mo de grabado. Juntos, estos sistemas proporcionan a los fabricantes de chips un control preciso sobre la deposición de películas dieléctricas y la eliminación de metales en estructuras de alta relación de aspecto, logrando una ingeniería de materiales más uniforme que respalda la miniaturización 3D continua y ofrece un mejor rendimiento del dispositivo, un control de proceso más estricto y una fabricabilidad mejorada.
El Dr. Prabu Raja, presidente del Grupo de Productos de Semiconductores de Applied Materials, afirmó que, a medida que la industria impulsa los límites de la computación con IA, la mayor oportunidad se encuentra en el campo de la ingeniería de materiales. Los fabricantes de chips necesitan nuevos métodos para depositar y eliminar materiales de forma selectiva con precisión en arquitecturas 3D complejas, y los nuevos sistemas ofrecen capacidades diferenciadas que ayudan a los clientes a superar los obstáculos de la miniaturización y acelerar la innovación. El sistema Centris Spectral SiN ALD emplea una innovadora tecnología de plasma de microondas de alta densidad que permite depositar películas de nitruro de silicio (SiN) de alta calidad dentro de estructuras profundas y estrechas, eliminando la compensación entre la densidad del plasma y el daño inducido por iones típica de los métodos tradicionales. Este sistema logra una deposición densa y uniforme de SiN a bajas temperaturas, adecuada para la miniaturización continua de dispositivos DRAM y lógicos, por ejemplo, formando almohadillas de contacto de alta calidad en transistores GAA para reducir la resistencia y la capacitancia. El sistema se basa en la nueva plataforma Spectral ALD de Applied Materials, que cuenta con un diseño de cuatro reactores de última generación, equipado con un suministro preciso de productos químicos, múltiples capacidades de plasma y tratamiento térmico, y hardware dedicado para operaciones ALD temporales y espaciales, lo que permite crear múltiples películas avanzadas para impulsar los chips de IA de vanguardia. El sistema Spectral SiN ALD ya ha sido adoptado por los principales fabricantes de chips.
El sistema de grabado Producer Selectra Mo introduce una nueva capacidad de eliminación selectiva de metales, logrando una separación precisa y uniforme de las líneas de palabra en toda la pila 3D NAND. Mediante un control de proceso ingenierizado y un suministro avanzado de gases, este sistema supera las limitaciones del grabado húmedo en características profundas, logrando una uniformidad y precisión de perfil superiores de arriba a abajo, lo que ayuda a reducir las corrientes de fuga y mejorar la retención de datos. El grabado Selectra Mo ya ha sido validado en la fabricación de alto volumen, apoyando la transición de los procesos húmedos tradicionales a la miniaturización de la próxima generación de 3D NAND, y ampliando la cartera de productos Selectra de aplicaciones dieléctricas y de silicio a la integración avanzada de metales, abriendo nuevas oportunidades en los ámbitos de NAND, DRAM y lógica de fundición.
Applied Materials presentará estas innovaciones en el Simposio IEEE de Tecnología y Circuitos VLSI de 2026 (2026 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits) y organizará un panel de discusión el 16 de junio para explorar cómo la arquitectura de sistemas, las tecnologías lógicas y de almacenamiento, el empaquetado avanzado y la fabricación pueden optimizarse conjuntamente para impulsar la computación impulsada por IA.
Este artículo es compilado por Wedoany, las citas de la IA deben indicar la fuente «Wedoany»; si hay alguna infracción u otro problema, por favor notifícanos a tiempo, este sitio lo modificará o eliminará. Correo electrónico: news@wedoany.com
