SUSS de Alemania y Manz Asia colaboran en el desarrollo de equipos de inyección de tinta para el envasado avanzado de semiconductores
El fabricante alemán de equipos semiconductores SUSS ha anunciado una alianza estratégica con Manz A...
La máquina automática de adelgazamiento de obleas de carburo de silicio de 8 pulgadas de CETC logra su aplicación en producción en serie
La primera unidad de máquina automática de adelgazamiento de obleas de dispositivos de carburo de si...
Inaugurado en Estados Unidos el centro de I+D de semiconductores de Applied Materials por 5.000 millones de dólares
El 12 de octubre, Applied Materials inauguró oficialmente en Sunnyvale, California, Estados Unidos, ...
Microsoft de Estados Unidos lanza el chip Maia 300 y planea un despliegue de varios gigavatios para 2027
El 12 de octubre, Microsoft Corporation de Estados Unidos anunció la presentación de Maia 300, su ch...
Marvell Technology de EE. UU. lanza su segunda generación de expansores de memoria con soporte de hasta 9 TB
El 12 de octubre, Marvell Technology de EE. UU. anunció el lanzamiento de los controladores de expan...
Synopsys de EE. UU. y Amazon firman un acuerdo de cooperación en chips por más de 1.000 millones de dólares
La empresa estadounidense de software de diseño de chips Synopsys ha firmado con Amazon un acuerdo e...
NVIDIA promete invertir 1.000 millones de dólares en cinco años para apoyar la investigación científica
El 8 de octubre, la empresa estadounidense de chips NVIDIA anunció un programa de apoyo a la investi...
GlobalFoundries de EE. UU. y TSMC de China firman un acuerdo de fabricación de interposers de silicio por 2.000 millones de dólares
El 8 de octubre, la empresa estadounidense de fabricación de semiconductores GlobalFoundries y TSMC ...
ZuriQ (Suiza) e Infineon (Alemania) amplían su colaboración para desarrollar chips cuánticos
El 7 de octubre, la alemana Infineon Technologies y la empresa suiza de computación cuántica ZuriQ a...
EMD Electronics inaugura en EE. UU. un centro de I+D de materiales semiconductores de 3500 metros cuadrados
El 2 de octubre, EMD Electronics inauguró una nueva instalación de investigación y desarrollo de mat...
SpaceX de EE. UU. planea financiar 40.000 millones de dólares para adquirir chips de Nvidia
El 6 de octubre, SpaceX está negociando con bancos e instituciones de inversión un financiamiento de...
Skyworks de EE. UU. completa su fusión con Qorvo y prevé sinergias de costes anuales de 500 millones de dólares
El 5 de octubre, la empresa estadounidense de semiconductores Skyworks completó la transacción de fu...
Vanguard y NXP consideran construir una segunda fábrica de chips de 12 pulgadas en Singapur
VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), la empresa conjunta entre Vanguard y NXP Sem...
Infineon inaugura su nueva planta en Tailandia el 1 de octubre con una inversión superior a 48.000 millones de baht
El 27 de septiembre, Infineon inaugurará oficialmente el 1 de octubre su nueva base de fabricación d...
Qualcomm evalúa el proceso de 2 nanómetros de Samsung para chips móviles de próxima generación
El 28 de septiembre, Chris Patrick, vicepresidente sénior y gerente general de la división de telefo...
Samsung Electro-Mechanics invierte 4,27 billones de wones para ampliar la capacidad de producción de sustratos de encapsulado en Corea
El 28 de septiembre, Samsung Electro-Mechanics anunció una inversión de 4,27 billones de wones para ...
SiPearl, Francia: primeros procesadores Rhea1 entregados para la supercomputación europea de clase exaescala
La empresa francesa de chips SiPearl ha entregado a Bull los primeros procesadores de muestra Rhea1,...
El módulo de diamante SiC de Archimedes Semiconductor de China completa su primera entrega
El 22 de septiembre, Archimedes Semiconductor anunció que el módulo de potencia de carburo de silici...
El chip RCD de quinta generación DDR5 de Montage Technology de China logra la producción en serie
El 28 de septiembre, Montage Technology anunció que su chip registrador de reloj de quinta generació...
Equipo estadounidense confirma que el óxido de hafnio posee antiferroelectricidad intrínseca
El 25 de septiembre, el equipo de investigación de la Universidad de Nebraska-Lincoln anunció que ha...
GSME y Teradyne construirán un centro de pruebas de semiconductores en Silicon Valley, que entrará en operación en el cuarto trimestre
El 22 de septiembre, GS Microelectronics U.S. (GSME) y Teradyne anunciaron el establecimiento de una...
SEALSQ y WISeKey amplían la red de infraestructura de seguridad cuántica Quantum Highway
El 22 de septiembre, SEALSQ y su matriz WISeKey anunciaron la continuación de la ampliación de la re...
MediaTek lanza el primer chip de la plataforma informática Dimensity CX C10 Max
El 21 de septiembre, MediaTek presentó el Dimensity CX C10 Max, el primer SoC insignia de su nueva s...
Xingyun Technology adquiere 43 conjuntos de servicios de cómputo GPU por 453 millones de yuanes
El 22 de septiembre, Xingyun Technology Co., Ltd. anunció que la compañía firmó recientemente tres "...
Qualcomm presenta dos plataformas móviles insignia Snapdragon 8 de sexta generación con proceso de 2 nm
El 22 de septiembre, Qualcomm Technologies presentó en la Cumbre Snapdragon 2026 celebrada en Hawái,...
Alibaba T-Head anuncia la hoja de ruta de las CPU para servidores Yitian, con los modelos Yitian 720 y 730 previstos para 2027
El 22 de septiembre, en la Conferencia Yunqi de Hangzhou 2026, Alibaba T-Head anunció por primera ve...
Comienza la construcción del proyecto de materiales para circuitos integrados de 1.050 millones de yuanes de Shanghai Xinkewei en China
Shanghai Xinyang Semiconductor Materials Co., Ltd., a través de su filial de propiedad absoluta Shan...
La plataforma tecnológica de DRAM de quinta generación de Changxin Technology de China entra oficialmente en producción en serie; la producción por oblea aumenta más del 50%
El 20 de septiembre, en la Conferencia Mundial de Manufactura 2026, Changxin Technology anunció la p...
GlobalFoundries de EE. UU. obtiene 375 millones de dólares en financiación para ampliar su capacidad de fabricación de semiconductores cuánticos
GlobalFoundries de EE. UU. anunció que ha finalizado con la Oficina de I+D de CHIPS del Departamento...
Doosan de Corea invierte 970.000 millones de wones para ampliar la capacidad de producción de laminados de cobre para IA
El 17 de septiembre, Doosan Corporation de Corea anunció su plan de ampliación de la producción de l...