Alibaba T-Head anuncia la hoja de ruta de las CPU para servidores Yitian, con los modelos Yitian 720 y 730 previstos para 2027

es.wedoany.com Noticia: El 22 de septiembre, en la Conferencia Yunqi de Hangzhou 2026, Alibaba T-Head anunció por primera vez la hoja de ruta de productos de CPU para servidores Yitian, con planes de lanzar dos generaciones de CPU para servidores, Yitian 720 y Yitian 730, en 2027, y de continuar posteriormente con el Yitian 750, basado en la segunda generación de núcleos de CPU de desarrollo propio. La serie Yitian se coordinará aún más con productos como el chip de IA Zhenwu de T-Head y los chips de interconexión ICN, con el objetivo de ampliar la infraestructura de cómputo de centros de datos para escenarios de entrenamiento de grandes modelos, inferencia y Agentic AI.

Según lo planificado y anunciado en esta ocasión, el Yitian 720 se actualizará en tres direcciones: rendimiento por núcleo, densidad de núcleos y eficiencia energética. El Yitian 730 adoptará por primera vez la microarquitectura de CPU totalmente desarrollada por T-Head, y su rendimiento por núcleo en SPECint2017/GHz podrá alcanzar hasta 1,4 veces el del Yitian 710, mejorando aún más la densidad de rendimiento de los nodos de servidor en escenarios de cómputo general, procesamiento de datos y cómputo asistido por IA.

En la planificación de productos posteriores, T-Head también lanzará el Yitian 750. Este chip se diseñará sobre la base de la segunda generación de núcleos de CPU de desarrollo propio y será compatible con el protocolo de bus de interconexión entre chips ICN desarrollado por T-Head. A través del bus ICN, la CPU Yitian podrá interconectarse directamente con los chips de IA de la serie Zhenwu, acortando la ruta de transmisión de datos entre la CPU y los chips de aceleración de IA, y mejorando la eficiencia de intercambio de datos y la capacidad de colaboración dentro de los nodos de cómputo.

Actualmente, T-Head ha conformado un sistema de productos de chips que abarca múltiples eslabones clave de los centros de datos, incluidos los chips de IA de la serie Zhenwu, las CPU para servidores de la serie Yitian, los chips de interconexión ICN Switch, las tarjetas de red inteligentes de la serie Panmai y los chips controladores de almacenamiento de la serie Zhenyue. En la Conferencia Yunqi celebrada en paralelo, T-Head también presentó el chip de IA de nueva generación para entrenamiento e inferencia integrados Zhenwu V900, cuyo rendimiento por chip alcanza 3 veces el del Zhenwu M890, incorpora 216 GB de memoria de video, alcanza un ancho de banda de interconexión entre chips de 1200 GB/s y tiene previsto entrar en producción en el primer trimestre de 2027.

En torno a la construcción de clústeres de IA a gran escala, Alibaba está impulsando el diseño colaborativo de CPU, chips de IA, chips de interconexión, tarjetas de red inteligentes, controladores de almacenamiento y sistemas de servidores. La nueva generación de servidores supernodo equipados con Zhenwu V900, ICN Switch, tarjetas de red inteligentes Panmai y chips controladores de SSD Zhenyue mejorará el ancho de banda del clúster y la utilización de los recursos de cómputo mediante interconexión a nivel de sistema, y permitirá que un único clúster de IA se amplíe a mayor escala. Tras la incorporación del Yitian 750 al sistema de interconexión ICN, la colaboración a nivel de sistema entre la CPU y los chips de IA se extenderá aún más hacia la interconexión de alta velocidad entre chips.