El módulo de diamante SiC de Archimedes Semiconductor de China completa su primera entrega

es.wedoany.com Noticia: El 22 de septiembre, Archimedes Semiconductor anunció que el módulo de potencia de carburo de silicio con encapsulado plástico "Diamond Inside" completó la entrega del primer pedido formal de muestras. El producto ha sido entregado a un cliente nacional de aeronaves eléctricas y entrará en el sistema de control electrónico de potencia de aeronaves de baja altitud para la verificación de la aeronave completa. Este lote de productos utiliza el encapsulado DCM y una placa base de material compuesto de diamante, lo que representa un avance desde la anterior demostración de prototipo técnico hasta la verificación de ingeniería por parte del cliente.

El módulo "Diamond Inside" entregado en esta ocasión integra directamente el material compuesto de diamante en el interior del módulo de potencia de carburo de silicio, y actúa como placa base participando en la conducción térmica desde el chip hasta el extremo de disipación de calor. En comparación con la solución de añadir externamente un disipador térmico de diamante, su ruta tecnológica incorpora el material de diamante en la estructura de encapsulado del módulo, modificando la ruta interna de conducción térmica mientras se mantiene el sistema básico de encapsulado del módulo de potencia.

Esta tecnología se presentó públicamente por primera vez en la IV Feria de Transferencia de Logros Científicos y Tecnológicos de China (Anhui), celebrada del 26 al 28 de abril de 2026. En aquel momento, el producto exhibido por Archimedes Semiconductor fue el módulo de potencia de diamante de tres niveles "Diamond Inside" serie 1200V ACP-3S, en el que el material de diamante se integra en el interior del módulo mediante integración heterogénea. Los datos de prueba divulgados por la empresa incluyen una reducción del 40 % en la resistencia térmica del módulo, una reducción de peso del 30 % a nivel de sistema y el uso de dimensiones de encapsulado estándar.

Según información pública, la conductividad térmica del material de diamante puede alcanzar más de 2000 W/(m·K). Archimedes Semiconductor combina este material con el encapsulado de dispositivos de potencia SiC, orientándose principalmente a aplicaciones con altos requisitos de densidad de potencia y disipación de calor. Este primer lote de muestras entra primero en el sistema de potencia de aeronaves eléctricas, y posteriormente se someterá a pruebas adicionales mediante la verificación de la aeronave completa por parte del cliente para evaluar el rendimiento del módulo en condiciones reales de control electrónico de potencia.

El sistema de productos actual de Archimedes Semiconductor ya abarca módulos de potencia SiC con encapsulado plástico. La empresa había construido previamente líneas de producción de módulos SiC con encapsulado plástico que incluyen DCM, TPAK y DSC. Tras la entrega de muestras al cliente en esta ocasión, la siguiente etapa del producto "Diamond Inside" estará determinada por los resultados de las pruebas de la aeronave completa del cliente en cuanto al progreso de introducción del producto y su aplicación en serie. Actualmente, la información pública aún no ha revelado el nombre del cliente, la cantidad de muestras de esta ocasión ni el volumen de pedidos en serie posteriores.