GlobalFoundries de EE. UU. y TSMC de China firman un acuerdo de fabricación de interposers de silicio por 2.000 millones de dólares

es.wedoany.com Noticia: El 8 de octubre, la empresa estadounidense de fabricación de semiconductores GlobalFoundries y TSMC firmaron un acuerdo de fabricación de interposers de silicio por valor de 2.000 millones de dólares, con un plazo inicial de cooperación de 5 años. GlobalFoundries ampliará la capacidad de fabricación en su planta de obleas existente en Malta, estado de Nueva York, EE. UU., para suministrar interposers de silicio al sistema de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC, y se espera que comience a aumentar la capacidad de producción a escala en el primer semestre de 2028.

Según el acuerdo, GlobalFoundries se encargará de la fabricación de interposers de silicio y de la construcción de la capacidad de producción relacionada; la nueva capacidad de producción respaldará múltiples generaciones de productos de empaquetado avanzado. La planta de Malta planea ampliar la escala de fabricación de interposers de silicio y ofrecer capacidad de fabricación de componentes integrados como condensadores de trinchera profunda (DTC). Ambas partes también establecieron un marco para la expansión posterior de la capacidad, que permitirá aumentar gradualmente el volumen de suministro según la demanda de los clientes.

Los interposers de silicio involucrados en esta cooperación se utilizan principalmente en el empaquetado avanzado de procesadores de inteligencia artificial y memorias de alto ancho de banda. La tecnología CoWoS de TSMC integra diferentes chips, como procesadores y memorias, en un mismo sistema de empaquetado mediante estructuras de interconexión de alta densidad sobre el interposer de silicio. Los interposers de silicio producidos por GlobalFoundries se incorporarán al sistema de suministro de empaquetado avanzado de TSMC para atender las necesidades de fabricación de chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

GlobalFoundries planea utilizar las instalaciones existentes de fabricación de semiconductores en Malta para establecer capacidad de suministro de interposers de silicio de origen estadounidense. Según el plan de construcción publicado por la empresa, se espera que esta instalación se convierta en la primera fuente de fabricación en EE. UU. que suministre interposers de silicio para tecnologías relacionadas de empaquetado avanzado.