SUSS de Alemania y Manz Asia colaboran en el desarrollo de equipos de inyección de tinta para el envasado avanzado de semiconductores

es.wedoany.com Noticia: El fabricante alemán de equipos semiconductores SUSS ha anunciado una alianza estratégica con Manz Asia para desarrollar conjuntamente una nueva generación de tecnología y equipos de recubrimiento por inyección de tinta orientados a la fabricación de semiconductores y al envasado avanzado. Ambas partes impulsarán prioritariamente aplicaciones de envasado a nivel de panel, la validación de materiales y procesos, así como soluciones de inyección de tinta adecuadas para la fabricación de semiconductores a gran escala. Las previsiones de mercado citadas por SUSS indican que, para 2030, el tamaño del mercado anual direccionable de equipos para aplicaciones de inyección de tinta en semiconductores superará los 800 millones de dólares.

En esta colaboración, SUSS aportará equipos de procesos semiconductores, tecnología de envasado avanzado y recursos de clientes globales, mientras que Manz Asia aportará tecnología de impresión por inyección de tinta, experiencia en ingeniería de fabricación y capacidades de procesos de envasado a nivel de panel. Ambas partes llevarán a cabo conjuntamente el desarrollo de nuevas aplicaciones, la adaptación de materiales, la validación de parámetros de proceso y la optimización de flujos de fabricación, impulsando la transformación de la tecnología de inyección de tinta desde la I+D de procesos hacia la producción a escala de semiconductores.

La plataforma actual de desarrollo de inyección de tinta de Manz Asia abarca las etapas de preparación de materiales y sustratos, impresión por inyección de tinta, curado y caracterización de procesos, adoptando un modelo de desarrollo tecnológico que va desde la I+D en laboratorio hasta la fabricación en fábrica. La empresa cuenta además con capacidades de deposición electroquímica, química húmeda, impresión digital, automatización e integración de software, con actividad en el envasado a nivel de panel tipo fan-out, el envasado CoPoS y el procesamiento de sustratos IC de vidrio y materiales orgánicos.

La tecnología de recubrimiento por inyección de tinta permite depositar materiales de forma selectiva en posiciones predefinidas, reduciendo el consumo de material en comparación con los procesos tradicionales de recubrimiento de superficie completa, y es adecuada para la deposición de recubrimientos en estructuras tridimensionales complejas. Ambas partes desarrollarán soluciones de procesos y equipos en torno a los requisitos del envasado avanzado de semiconductores en cuanto a utilización de materiales, precisión de procesamiento y fabricación de sustratos de gran tamaño.

SUSS ha incluido la tecnología de inyección de tinta en su estrategia de crecimiento empresarial a largo plazo y planea ampliar su posicionamiento tecnológico en los ámbitos del envasado avanzado y el envasado a nivel de panel mediante esta colaboración. Manz Asia estableció previamente, el 12 de marzo de 2026, una relación de cooperación en tecnología de inyección de tinta con Epson para desarrollar conjuntamente una serie de equipos de inyección de tinta para semiconductores que abarca las fases de I+D, prueba piloto y producción en serie. Esta colaboración con SUSS ampliará aún más el alcance de su desarrollo de procesos de inyección de tinta y su cooperación en industrialización.