SK Hynix estudia profundizar la cooperación en NAND con Kioxia de Japón
El 27 de agosto, el CEO de SK Hynix, Kwak Noh-jung, declaró en West Lafayette, Indiana, Estados Unid...
El chip Jalapeño, co-desarrollado por OpenAI y Broadcom, se implementará a finales de 2026
El chip de inferencia Jalapeño, desarrollado en colaboración entre OpenAI y Broadcom, está previsto ...
El gobierno japonés otorgará 941 millones de dólares adicionales a Rapidus
El fabricante japonés de chips Rapidus recibirá una subvención adicional de 150.000 millones de yene...
Brasil anuncia plan de inversión de 2.500 millones de reales para construir una de las diez supercomputadoras más potentes del mundo
El gobierno de Brasil anunció recientemente un plan de inversión pública por un total de 2.500 millo...
Apple lanza nuevos Mac en agosto con el chip M6 fabricado con proceso de 2 nanómetros
Apple ha anunciado una actualización masiva de la Mac mini y la Mac Studio, junto con una nueva gene...
El acelerador de inferencia Groq 3 LPX de NVIDIA entra en producción masiva
El 24 de agosto, NVIDIA anunció en la conferencia Hot Chips 2026 que su acelerador Groq 3 LPX, diseñ...
Micron invertirá 10 000 millones de dólares en un laboratorio de investigación de memoria en EE. UU., con inicio de obras en 2027
Micron Technology ha anunciado la creación de Micron Research Labs, con planes de invertir 10 000 mi...
El aumento vertiginoso de los costos de los chips de memoria lleva a Nvidia a notificar a sus clientes que los servidores de IA subirán más de un 15% a partir del próximo año
El 22 de agosto, debido al aumento vertiginoso de los costos de los chips de memoria, Nvidia ha noti...
Informe prevé que el mercado de semiconductores de la India alcance los 155.000 millones de dólares en 2031, con una participación global de consumo que subirá al 9%
Kotak Mahindra Mutual Fund publicó un informe el 24 de agosto según el cual se espera que el mercado...
El primer SoC insignia de IA de Xiaomi, Xuanjie O3, hace su debut: 24 mil millones de transistores, proceso de 3 nm
El 24 de agosto, Xiaomi presentó hoy su primer SoC insignia de IA, el Xuanjie O3, en la conferencia ...
La empresa británica de chips Fractile negocia una financiación de 600 millones de dólares con una valoración de 6.500 millones
Fractile, desarrollador británico de chips personalizados para IA, está en conversaciones avanzadas ...
Nordson Test & Inspection inaugura un centro de excelencia en Phoenix, EE. UU.
Nordson Test & Inspection anunció el 20 de agosto de 2026 la puesta en funcionamiento de su nuevo ce...
SK Hynix considera construir una planta de chips de memoria en la prefectura de Miyagi, Japón
El 21 de agosto, SK Hynix está considerando construir una planta de fabricación de chips de memoria ...
Jubilant Ingrevia de la India adquirirá el 40% de Zettaone por 189,2 millones de rupias, completándose en 2026-2027
Jubilant Ingrevia adquirirá una participación estratégica del 40% en Zettaone Technologies India por...
Diraq establece su primer laboratorio cuántico en Chicago, EE. UU.
Diraq, desarrollador de hardware de qubits de espín en silicio, ha inaugurado su primer laboratorio ...
SEMI prevé que las ventas mundiales de equipos semiconductores alcancen los 165.900 millones de dólares en 2026
La Asociación de la Industria de Semiconductores (SEMI) publicó recientemente su "Informe de Previsi...
La empresa británica Quantum Motion establece un centro de operaciones en Maryland, EE. UU.
La empresa británica de computación cuántica basada en silicio, Quantum Motion, ha establecido un nu...
Occam Foundry, el parque tecnológico cuántico de Austin, publica su plan maestro y comienza el movimiento de tierras
El 18 de agosto, la firma inversora Texas Quantum Partners y la desarrolladora inmobiliaria de Texas...
QpiAI de la India activa una fundición cuántica de 8 pulgadas, con soporte para 10 000 qubits en 2027
QpiAI, una startup india de inteligencia artificial y computación cuántica de pila completa, ha pues...
DARPA y BAE completan la primera fase de disipación de calor en dispositivos GaN con un aumento de cinco veces en la densidad de potencia
La organización de investigación FAST Labs de BAE Systems ha completado la primera fase del proyecto...
NXP amplía su planta en Malasia con 500,000 pies cuadrados adicionales y producción prevista para 2028
NXP Semiconductors ha iniciado oficialmente la ampliación de su planta de ensamblaje y prueba (A&T) ...
TIER IV de Japón se une al programa de semiconductores de IA de vanguardia y abre el código del chip de conducción autónoma
La empresa japonesa de software de código abierto para conducción autónoma TIER IV se ha unido al "P...
El PDK fotónico de OpenLight se integra en la plataforma PH18DA de Tower Semiconductor
OpenLight y Tower Semiconductor han anunciado que el kit de diseño de procesos (PDK) fotónico de Ope...
SK Hynix reanuda la inversión en su segunda planta de NAND en China, con una capacidad prevista de aumento del 50%
El 11 de agosto, Solidigm, subsidiaria de NAND flash de SK Hynix, reanudó la inversión en la segunda...
Vertilite, de China, establece una base de chips de comunicación óptica por 5.000 millones de yuanes en Changzhou
En la mañana del 11 de agosto, se firmó en Changzhou, Jiangsu, la base de investigación, desarrollo ...
BTQ completa la verificación de la arquitectura de criptografía post-cuántica en 28 nanómetros
El 7 de agosto, BTQ Technologies, empresa canadiense de tecnología de seguridad cuántica, reveló que...
Microsoft de EE. UU. planea lanzar el chip Maia 300 en septiembre
El 10 de agosto, salió a la luz el plan de lanzamiento del Maia 300, el próximo chip de inteligencia...
Sony de Japón y TSMC planean invertir 1 billón de yenes para producir en masa sensores de imagen
El 10 de agosto, Sony Semiconductor Solutions Corporation, del grupo Sony, y TSMC planean invertir a...
Tesla y SpaceX planean invertir 16.800 millones de dólares en una fábrica de chips
El 6 de agosto, SpaceX y Tesla anunciaron la construcción del campus de fabricación avanzada de semi...
El equipo de diseño de chips propio de Anthropic en EE. UU.
Anthropic ha confirmado que desarrollará sus propios chips de IA y planea diseñar y desarrollar el h...