GlobalFoundries de EE. UU. lanza la plataforma óptica de coempaquetado de fotónica de silicio SCALE, demuestra DWDM bidireccional de 8λ y 16λ y supera la especificación OCI MSA
Malta, Nueva York, EE. UU., 4 de mayo de 2026 (hora local) — El fabricante estadounidense de semicon...
Samsung apuesta por la transformación de la IA para impulsar el crecimiento de su negocio de fotónica de silicio y memoria
El negocio de redes de Samsung Electronics en Corea del Sur registró ingresos de 407,5 millones de d...
AOS de EE. UU. lanza la serie SmartClamp DrMOS para servidores de IA
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) anunció recientemente en Estados Unidos el lanzamiento de la ser...
Se filtran los resultados de PassMark del chip Intel Arc G3 Extreme de EE. UU., con un rendimiento multinúcleo aproximadamente un 25% superior al de su competidor, el AMD Ryzen Z2 Extreme
1 de mayo, noticias — Intel aún no ha lanzado oficialmente su procesador dedicado para consolas port...
EMAC de EE. UU. anuncia el Desafío de Fabricación Electrónica Bright 2026, con un formato de tres rondas que abarca desde el diseño de PCB hasta la competición robótica
La Colaboración Estadounidense para la Fabricación y el Ensamblaje Electrónico (EMAC) lanzó oficialm...
SEMI de EE. UU. informa que los envíos mundiales de obleas de silicio en el primer trimestre de 2026 aumentaron un 13,1% interanual, alcanzando los 3.275 millones de pulgadas cuadradas
Según el informe de análisis trimestral publicado el 29 de abril de 2026, hora local de Milpitas, Ca...
Se espera que el MacBook Pro con pantalla táctil de Apple se retrase hasta 2027 debido a la escasez de memoria
En un informe publicado el 21 de abril, el periodista de Bloomberg Mark Gurman señaló que el lanzami...
Google colabora con Marvell en el desarrollo de chips de inferencia de IA, con el objetivo de completar el diseño para 2027
El gigante tecnológico estadounidense Google está en conversaciones con el fabricante de chips con s...
Amazon invierte otros 50.000 millones de dólares en Anthropic, que se compromete a invertir más de 100.000 millones en tecnología AWS en una década
Amazon anunció el 20 de abril, hora local, la ampliación de su colaboración estratégica con Anthropi...
Apple anuncia cambio de CEO, su vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware, Ternus, asumirá en septiembre en lugar de Cook
Apple emitió un comunicado oficial el 20 de abril, hora local, anunciando que John Ternus, el actual...