La plataforma tecnológica de DRAM de quinta generación de Changxin Technology de China entra oficialmente en producción en serie; la producción por oblea aumenta más del 50%
El 20 de septiembre, en la Conferencia Mundial de Manufactura 2026, Changxin Technology anunció la p...
GlobalFoundries de EE. UU. obtiene 375 millones de dólares en financiación para ampliar su capacidad de fabricación de semiconductores cuánticos
GlobalFoundries de EE. UU. anunció que ha finalizado con la Oficina de I+D de CHIPS del Departamento...
Doosan de Corea invierte 970.000 millones de wones para ampliar la capacidad de producción de laminados de cobre para IA
El 17 de septiembre, Doosan Corporation de Corea anunció su plan de ampliación de la producción de l...
Modi: El gasto de capital del Semicon 2.0 de India se amplía a 13.500 millones de dólares
El primer ministro de India, Narendra Modi, declaró el jueves en la ceremonia de inauguración de Sem...
Anderon recibe 1.000 millones de dólares de fondos CHIPS para impulsar la fabricación de obleas cuánticas de 300 mm
El 16 de septiembre, el Departamento de Comercio de Estados Unidos y Anderon LLC, filial de IBM, fir...
Samsung de Corea y Qualcomm impulsan la colaboración en fundición de 2 nm, el volumen del pedido aún no está determinado
Noticia del 16 de septiembre: el negocio de fundición de semiconductores de Samsung Electronics y Qu...
Meta de EE. UU. planea desplegar el chip de IA de desarrollo propio MTIA 450 en el primer semestre de 2027
El 15 de septiembre, Meta confirmó que planea comenzar a desplegar una nueva generación de chips de ...
Micron presenta el primer DDR5 RDIMM de 512 GB del mundo, con producción en serie en la segunda mitad de 2027
El 15 de septiembre, Micron Technology anunció que ha demostrado con éxito el primer módulo de memor...
Rigetti de EE. UU. obtiene 100 millones de dólares de fondos CHIPS para impulsar la I+D en computación cuántica superconductora
La empresa estadounidense de computación cuántica Rigetti Computing anunció que su filial de propied...
Analog Devices firma un acuerdo para adquirir Alif Semiconductor por 1.350 millones de dólares
El 9 de septiembre, Analog Devices (ADI) y Alif Semiconductor firmaron un acuerdo definitivo de adqu...
China's Silead exhibe chips de comunicación óptica de 800G/1.6T en CIOE 2026
Del 9 al 11 de septiembre de 2026, Silead (código bursátil: 688536) exhibió en CIOE 2026, la Exposic...
HCLTech invierte 185 millones de rupias en un laboratorio de semiconductores en Bangalore, India
El 8 de septiembre, HCLTech puso en marcha un laboratorio avanzado de semiconductores en Bangalore, ...
La fundición cuántica de Copenhague, Dinamarca, construirá una instalación de chips de 5300 metros cuadrados que entrará en operación en 2027
La empresa tecnológica Quantum Foundry Copenhagen, junto con la Fundación Novo Nordisk (Novo Nordisk...
Broadcom de EE. UU. prevé duplicar sus ingresos por chips de IA hasta aproximadamente 115 000 millones de dólares en 2027
Broadcom publicó sus resultados del tercer trimestre fiscal de 2026, con ingresos trimestrales de 29...
Navitas Semiconductor y GlobalFoundries envían en septiembre los primeros dispositivos GaNFast de quinta generación fabricados en EE. UU.
El 1 de septiembre, Navitas Semiconductor confirmó que los primeros productos de sus semiconductores...
La nueva generación de teléfonos Doubao de ByteDance utiliza memoria LPDDR5X de ChangXin Technology
El 4 de septiembre, ChangXin Technology confirmó que el nuevo teléfono Doubao de nueva generación, e...
Sumitomo Chemical de Japón inicia la producción en masa de obleas epitaxiales de fosfuro de indio de 4 pulgadas, con ventas previstas de 10 mil millones de yenes
El 31 de agosto, Sumitomo Chemical anunció el establecimiento de un sistema de producción en masa de...
TRUMPF presenta tecnología de refrigeración por láser UKP para chips, con una velocidad de procesamiento 5 veces superior al grabado tradicional
El 1 de septiembre, TRUMPF presentó por primera vez en SEMICON Taiwan 2026 una nueva aplicación de l...
CollPlant adquiere la empresa israelí de computación óptica LightSolver
CollPlant Biotechnologies Ltd. ha firmado un acuerdo definitivo para adquirir LightSolver Ltd., una ...
BYD lanza un nuevo chip de radar de ondas milimétricas 4D de grado automotriz, que cubre aplicaciones de conducción inteligente de nivel L2 a L4
El 1 de septiembre, BYD Semiconductor anunció el lanzamiento de su nuevo chip de radar de ondas mili...
S-Transistors de Finlandia obtiene 2,6 millones de euros para desarrollar una placa base cuántica
La empresa finlandesa de tecnología profunda S-Transistors ha anunciado la finalización de una ronda...
NVIDIA y MediaTek amplían su colaboración en IA con una inversión de 3.500 millones de dólares
El 31 de agosto, NVIDIA y MediaTek ampliaron el alcance de su colaboración, desarrollando conjuntame...
Anthropic firma un acuerdo de computación en la nube de 35.000 millones de dólares con Lambda
Según informes, Anthropic ha firmado un acuerdo de computación en la nube valorado en 35.000 millone...
Samsung desarrolla HBM4E de 8 capas con velocidad objetivo de 17-18 Gbps, y podría convertirse en proveedor clave de HBM personalizado para Nvidia
El 28 de agosto, fuentes de la industria de semiconductores de Corea del Sur indicaron que Samsung E...
ChangXin LPDDR6 entra en producción en masa y debutará en el Xiaomi 18 Fold
El 29 de agosto, ChangXin Memory, filial de ChangXin Technology, confirmó que su chip de memoria LPD...
Atomica de EE. UU. lanza una plataforma de microestructuras térmicas con IA
Atomica, una fundición de microprocesamiento con sede en Estados Unidos, ha anunciado el lanzamiento...
Phison Electronics se asocia con BAB de Alemania para expandir el mercado de almacenamiento empresarial
Phison Electronics Corp. (Phison Electronics Corp.), junto con su marca de almacenamiento empresaria...
Nvidia de EE. UU. planea adquirir Hugging Face por 12 900 millones de dólares
El 26 de agosto, una persona con conocimiento del asunto indicó que Nvidia ha acordado adquirir la p...
¡Gran avance en materiales DRAM del gigante chino del almacenamiento CXMT!
El gigante chino del almacenamiento ChangXin Memory Technologies (CXMT), como actor tardío en la ind...
SK hynix de EE. UU. pone la primera piedra de su base de empaquetado HBM por más de 4.000 millones de dólares
El 27 de agosto, SK hynix celebró la ceremonia de colocación de la primera piedra de su base de prod...