es.wedoany.com Noticia: Malta, Nueva York, EE. UU., 4 de mayo de 2026 (hora local) — El fabricante estadounidense de semiconductores GlobalFoundries (GF) lanzó oficialmente su plataforma de módulo óptico SCALE para óptica coempaquetada (CPO) —cuyo nombre completo es Motor Óptico Avanzado Coempaquetado de Fotónica de Silicio (Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine). Esta plataforma es la primera solución CPO compatible con el Acuerdo de Múltiples Fuentes de Interconexión de Computación Óptica (OCI MSA) de la industria, y su rendimiento ya ha superado los requisitos de especificación de interconexión óptica establecidos por dicho acuerdo para las arquitecturas modernas de escalado vertical de IA.
Mike Hogan, Director Comercial de GlobalFoundries, posicionó directamente a SCALE como la solución de escalado para la interconexión óptica en infraestructura de IA en el comunicado oficial: "Con más de una década de innovación y fabricación en tecnología de fotónica de silicio, GlobalFoundries está lista para inaugurar el futuro de la conectividad de alto ancho de banda y alta eficiencia energética a través de la solución de óptica coempaquetada SCALE. Hoy, nuestra tecnología ha superado los requisitos establecidos por OCI MSA, demostrando nuestra estrecha colaboración con los líderes de la industria y que la tecnología está preparada para su despliegue a escala".
La plataforma SCALE es esencialmente una respuesta al cuello de botella de la interconexión de cobre tradicional. A medida que los requisitos de densidad de ancho de banda y eficiencia energética en los centros de datos de IA continúan aumentando, la interconexión basada en cobre se acerca a sus límites físicos. SCALE se basa en la avanzada y probada tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries, utilizando dos técnicas de multiplexación óptica —Multiplexación por División de Longitud de Onda Gruesa (CWDM) y Multiplexación por División de Longitud de Onda Densa (DWDM)— para transportar señales de datos bidireccionales multiplexadas en paralelo a través de cada fibra. En comparación con la interconexión de cobre tradicional, este método de conexión óptica lleva la densidad de ancho de banda y la escalabilidad del sistema a un nivel inalcanzable para el cobre. La plataforma integra un conjunto completo de dispositivos fotónicos tecnológicamente cualificados: moduladores de microanillo de 50 Gbps y 100 Gbps, resonadores de anillo acoplados y fotodiodos integrados. Para el empaquetado avanzado 2.5D/3D, la plataforma también ofrece vías de silicio (TSV) para transmisión de señales de alta velocidad y suministro de energía, así como pasos de almohadilla de cobre que van desde 110 micras hasta menos de 45 micras, permitiendo a los clientes completar rápidamente todo el flujo, desde el diseño hasta la producción en volumen, desde sustratos orgánicos hasta interposers de silicio.
GlobalFoundries ha implementado de forma nativa en la plataforma SCALE un hito con importancia práctica: el despliegue verificado de DWDM bidireccional de 8λ y 16λ. La realización física de esta densidad multi-longitud de onda significa que la lógica de capacidad para los canales de interconexión óptica está lista. En cuanto a la conexión de fibra, SCALE opta por una solución de fibra desconectable de banda ancha, manteniendo una pérdida de inserción plana en todo el espectro CWDM. Esto permite que el despliegue en cada dirección comience desde 4λ y se expanda continuamente a 8λ y más según sea necesario, sin afectar la mantenibilidad y la comprobabilidad del dado desnudo bueno, reservando así una elasticidad generacional para el despliegue a escala de la interconexión de IA de próxima generación.
En marzo de este año, los seis miembros fundadores —AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA y OpenAI— anunciaron el establecimiento de OCI MSA, con el objetivo de definir una ruta de migración de eléctrica a óptica para la interconexión de escalado vertical de IA y construir una cadena de suministro abierta de capa física óptica interoperable entre múltiples proveedores. Tan solo dos meses después, GlobalFoundries presentó la primera plataforma CPO compatible que supera dicha especificación, lo que marca que la velocidad de implementación de la ruta de fundición de fotónica de silicio tras la estandarización está entrando en una fase sustancial de comercialización. En el contexto de las expectativas de la industria establecidas por la hoja de ruta oficial de TSMC, que prevé la producción en volumen de su plataforma de integración de silicio fotónico COUPE para 2026, GlobalFoundries ha sido la primera en materializar una plataforma CPO compatible con OCI MSA, haciendo que la competencia de rutas en el mercado de fundición de fotónica de silicio pase del plano de las hojas de ruta a la fase de verificación física y cumplimiento.
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