es.wedoany.com Noticia: Alemania CADFEM APAC y la fundición de semiconductores y proveedor de servicios de diseño sin fábrica de Malasia, SilTerra Malaysia Sdn. Bhd., firmaron un memorando de entendimiento para acelerar la innovación en semiconductores mediante la ingeniería impulsada por simulación.
Para hacer frente a la presión de la industria de semiconductores de mejorar las capacidades técnicas mientras se acortan los ciclos de desarrollo, se reducen los costos y los riesgos, ambas partes establecieron un marco de cooperación estratégica. Este marco tiene como objetivo acelerar el proceso de innovación en semiconductores mediante el desarrollo impulsado por simulación, una mejor alineación diseño-proceso y métodos avanzados de ingeniería digital.
Esta colaboración combina la experiencia de CADFEM APAC en simulación multifísica, ingeniería digital y marcos de desarrollo predictivo con la profunda experiencia de SilTerra en fabricación de semiconductores, desarrollo de procesos y tecnologías de fabricación. Ambas partes buscan construir una ruta más eficiente desde el concepto hasta el chip, reduciendo al mismo tiempo los riesgos de desarrollo y aumentando la confianza en la ingeniería.
Uno de los focos clave de la colaboración es el desarrollo de marcos avanzados de optimización conjunta diseño-tecnología (DTCO) y optimización conjunta sistema-tecnología (STCO). Al integrar los dominios de dispositivo, proceso y diseño en un entorno digital unificado, ambas partes esperan lograr una exploración tecnológica temprana, una verificación de diseño más rápida y una mejor correlación entre los modelos de simulación y los dispositivos fabricados. CADFEM APAC aportará su experiencia en simulación multifísica y de sistemas para desarrollar entornos de ingeniería predictiva capaces de modelar la física de dispositivos, el comportamiento de materiales, las interacciones termoeléctricas, la variabilidad y el rendimiento a nivel de sistema. SilTerra, por su parte, proporcionará información sobre procesos, experiencia en fabricación y datos de caracterización para garantizar una fuerte coherencia entre los modelos de desarrollo virtual y la realidad de fabricación.
A medida que la computación impulsada por IA continúa desafiando los límites del ancho de banda y la eficiencia energética, SilTerra está avanzando en la próxima generación de tecnologías de interconexión óptica basadas en una arquitectura de silicio unificada para hacer frente a los crecientes desafíos de transmisión de datos y consumo de energía. Ambas partes también explorarán la aplicación de IA agente para mejorar los flujos de trabajo de desarrollo de semiconductores, utilizando tecnologías como el procesamiento del lenguaje natural (NLP), la generación aumentada por recuperación (RAG), entornos EDA asistidos por IA e integración de PDK, con el objetivo de simplificar los procesos de documentación, mejorar la colaboración interfuncional y acelerar la transición desde el concepto de circuito óptico hasta SoC fabricables y circuitos fotónicos integrados (PIC).
Ambas partes establecerán un marco de retroalimentación continua entre la simulación y la fabricación para lograr una verificación más rápida, una mejor correlación de modelos y una alineación más sólida entre la intención de diseño y los resultados de fabricación. Además, explorarán métodos de ingeniería centrados en la confiabilidad relacionados con aplicaciones automotrices, electrónica industrial y otras aplicaciones de alta confiabilidad, donde la comprensión de los impactos térmicos, eléctricos y ambientales en el rendimiento de los semiconductores es cada vez más importante.
Además del desarrollo técnico, esta colaboración estratégica se extenderá a actividades que ayuden a demostrar el progreso real de la ingeniería y contribuyan al crecimiento continuo del ecosistema regional de semiconductores. A través de este memorando de entendimiento, CADFEM APAC y SilTerra reafirman su compromiso de apoyar las necesidades cambiantes de la industria global de semiconductores mediante la ingeniería impulsada por simulación, la alineación diseño-fabricación y el desarrollo tecnológico acelerado.
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