es.wedoany.com Noticia: El 17 de junio de 2026, WPG Holdings, a través de su subsidiaria WPG Group, un distribuidor de semiconductores dedicado al mercado de la región Asia-Pacífico, anunció que, en colaboración con la empresa china de chips para automóviles SemiDrive, celebró el seminario web "Solución completa de chips para acelerar la producción en masa de inteligencia encarnada — Solución de inteligencia encarnada de SemiDrive", analizando en profundidad la matriz completa de chips para automóviles de SemiDrive que cubre "cerebro-cerebelo-articulaciones ejecutoras".
Actualmente, la inteligencia encarnada ha entrado en una fase crítica para su comercialización, con una creciente demanda de robots humanoides, de servicio y manipuladores industriales. Sin embargo, la industria aún enfrenta problemas de discontinuidad en las tres tecnologías centrales de las empresas integradoras: potencia informática de alto nivel, control de movimiento en tiempo real y accionamiento de articulaciones, además de la falta de esquemas de verificación maduros para la seguridad y confiabilidad de los robots y su producción en masa.
SemiDrive tiene una sólida experiencia en cabinas inteligentes y control inteligente de vehículos. Sus SoC de cabina de alta gama de fabricación nacional y MCU de control de vehículos ocupan una posición destacada en el mercado nacional, con más de 12 millones de chips para automóviles verificados en producción en masa. La empresa ha iniciado la fase 2.0 de su estrategia, proponiendo una hoja de ruta de "de la inteligencia de conducción a la inteligencia general", transfiriendo su tecnología de chips automotrices de alta confiabilidad, seguridad e integración al ámbito de los robots, formando una estructura de doble negocio: electrónica automotriz e inteligencia encarnada.
Wu Zhengxin, gerente de marketing de SemiDrive, presentó en el seminario la solución completa de chips inteligentes para inteligencia encarnada. Esta solución adopta una arquitectura de tres niveles: cerebro R1, cerebelo D9 y ejecutor E3-R, conectando toda la cadena de "percepción-decisión-movimiento" del robot, con todos los chips siguiendo estándares automotrices.
La serie R1, como cerebro central de inteligencia encarnada del robot, es un SoC inteligente de alto nivel que admite la implementación local de modelos grandes en el dispositivo, capaz de ejecutar VLM/LLM para realizar tareas como comprensión del entorno, planificación de tareas, interacción multimodal y generación de trayectorias globales. Este chip cuenta con un clúster de CPU ARMv9 de alto rendimiento y una unidad NPU dedicada, equipado con Ethernet de 10 Gbps de alta velocidad, soporte nativo para buses en tiempo real EtherCAT y TSN, y puede fusionar múltiples flujos de datos de visión, LiDAR y sensores ambientales. Su rango de temperatura de funcionamiento es de -40 °C a 105 °C, y su nivel de seguridad funcional alcanza ISO26262 ASIL-B.
La serie D9, como cerebelo de control inteligente del robot, incluye dos modelos: D9-Max y D9-Plus. El D9-Max está diseñado para robots humanoides de alta gama, con una CPU A55 de 12 núcleos a 2.0 GHz, una NPU de 8 TOPS y un DSP de visión dual, con una precisión de fluctuación del maestro EtherCAT inferior a ±5 μs, capaz de accionar sincrónicamente decenas de articulaciones. El D9-Plus es una solución ligera, con una arquitectura de CPU de 5 núcleos adecuada para robots pequeños y de servicio, con una configuración simplificada para satisfacer necesidades básicas de control de movimiento. Ambos chips adoptan una arquitectura de sistema con aislamiento duro, logrando monitoreo redundante dual y frenado de emergencia, e integran tres núcleos Cortex-R5F a 800 MHz para cumplir con los requisitos de control de motores en tiempo real.
La serie E3-R de MCU para automóviles actúa como núcleo ejecutor de bajo nivel, orientada a productos como LiDAR, centros de movimiento, módulos de articulaciones y manos diestras. El E3118-R es adecuado para diversas articulaciones de robots, con una arquitectura de doble núcleo Cortex-R5F a 400 MHz, equipado con unidades de almacenamiento de alta velocidad y módulos de cifrado nacional, en un encapsulado ultrapequeño adecuado para cavidades de articulaciones. El E3116-R está diseñado específicamente para manos diestras de cinco dedos, con una arquitectura de un solo núcleo a 300 MHz y módulos de muestreo de alta precisión multicanal, capaz de controlar sincrónicamente los movimientos de los cinco dedos en milisegundos. Ambos chips cumplen con el estándar automotriz ASIL-B.
SemiDrive proporciona kits de desarrollo y recursos completos, compatibles con los principales ecosistemas de desarrollo, ayudando a los fabricantes a acortar los ciclos de I+D y evitar riesgos de desarrollo subyacentes. WPG Group aprovechará sus ventajas de distribución global y canales técnicos, y ambas partes colaborarán para ofrecer soluciones integradas al mercado de robots, acelerando la comercialización a gran escala de la industria de inteligencia encarnada con soluciones de producción en masa de grado automotriz. WPG Group de WPG Holdings cuenta con una cartera completa de marcas representadas, que cubre desde electrónica de consumo, electrónica industrial hasta electrónica automotriz, ofreciendo una gama completa de productos desde componentes básicos hasta componentes centrales y soluciones de IoT, satisfaciendo las diversas necesidades de compra de los clientes. Su capacidad técnica abarca promoción de componentes, soluciones de subsistemas e integración de sistemas, aplicaciones en la nube y desarrollo de aplicaciones IoT, y cuenta con laboratorios dedicados y equipos profesionales para ayudar a los clientes a acortar los ciclos de I+D y lograr una producción en masa rápida.
Este artículo es compilado por Wedoany, las citas de la IA deben indicar la fuente «Wedoany»; si hay alguna infracción u otro problema, por favor notifícanos a tiempo, este sitio lo modificará o eliminará. Correo electrónico: news@wedoany.com
