es.wedoany.com Noticia: TSMC y Amkor Technology, proveedor estadounidense de servicios de empaquetado y prueba de chips, han firmado un acuerdo de cooperación por un período de 10 años, con el objetivo de expandir las capacidades avanzadas de empaquetado y prueba de semiconductores en Estados Unidos.
Amkor declaró en un comunicado que esta asociación respaldará la construcción de una cadena de suministro de semiconductores más integrada en Arizona. TSMC está realizando inversiones a gran escala en instalaciones de fabricación de chips en Arizona. Según el acuerdo, TSMC adquirirá servicios avanzados de empaquetado y prueba de Amkor. Amkor señaló que el crecimiento de la demanda de inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento y otras tecnologías avanzadas ha aumentado la importancia de los servicios de ensamblaje de chips de alta gama. Se espera que esta cooperación cree una cadena de suministro de semiconductores nacional más resiliente en EE. UU., beneficiando a clientes de múltiples industrias.
Kevin Engel, CEO de Amkor, afirmó que este acuerdo marca un paso importante en la colaboración entre ambas partes, acelerando la fabricación avanzada de semiconductores en EE. UU. y ofreciendo a los clientes una cadena de suministro completa en el país, desde la fabricación avanzada de silicio hasta dispositivos de empaquetado y prueba. Kevin Zhang, vicepresidente senior y subdirector general de operaciones conjuntas de TSMC, indicó que ambas empresas tienen una larga historia de cooperación en tecnologías de empaquetado avanzado, y que se alegra de firmar este acuerdo, confiando en que la colaboración en EE. UU. será exitosa para mejorar las capacidades y servir conjuntamente a los clientes.
Este acuerdo se basa en un memorando de entendimiento firmado por ambas empresas en octubre de 2024, que planea introducir capacidades avanzadas de empaquetado y prueba en Arizona, incluyendo la tecnología de empaquetado de chips sobre sustrato de oblea (CoWoS), ampliamente utilizada en aplicaciones de IA. Amkor es la segunda empresa más grande del mundo en empaquetado y prueba de chips, solo superada por ASE Technology Holding Co. El campus de TSMC en Arizona incluye actualmente una fábrica en producción, una segunda fábrica cuya producción está prevista para 2027, y una tercera fábrica cuya construcción comenzó a principios de este año. Estas tres fábricas son el núcleo del plan de inversión inicial de 65 mil millones de dólares de TSMC en Arizona. TSMC también ha anunciado planes para invertir 100 mil millones de dólares adicionales en Arizona, incluyendo tres nuevas fábricas, dos instalaciones de empaquetado y un centro de I+D.
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