es.wedoany.com Noticia: El Instituto Fraunhofer de Tecnología de Polímeros Aplicados (Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung, IAP) ha desarrollado una nueva tecnología de adhesión basada en microcápsulas, que promete simplificar los procesos tradicionales de aplicación de adhesivos, logrando una unión firme casi a demanda.
En la práctica industrial, la aplicación de adhesivos suele ser un paso de proceso adicional que requiere dosificación, aplicación y curado. El manejo directo de componentes adhesivos reactivos impone altos requisitos en cuanto a protección laboral, control del proceso y formación del personal, y la eficacia de adhesión de las cintas tradicionales varía según el sistema de materiales, la temperatura, el sustrato y la carga. Para abordar estos desafíos, los investigadores del IAP utilizan adhesivos a base de acrilato o resina epoxi libres de isocianato, encapsulándolos en microcápsulas. Estas microcápsulas encapsulan respectivamente cada componente individual de un adhesivo bicomponente. Mientras las cápsulas permanezcan intactas, el sistema se mantiene inerte; una vez que se aplica presión para romperlas, los dos componentes se mezclan y experimentan una reacción de reticulación, formando una conexión firme en la superficie de contacto. Esta reticulación puede completarse a temperatura ambiente, sin necesidad de pasos adicionales de calentamiento o curado. Como parte del Clúster de Materiales Programables Fraunhofer (Fraunhofer-Cluster Programmable Materials CPM), esta tecnología se está desarrollando dentro del instituto.
El núcleo de la tecnología radica en la fabricación precisa de las cápsulas. Dado que los adhesivos bicomponentes son reactivos, podrían reaccionar con los productos químicos utilizados en la fabricación de la cubierta de la cápsula, pero los investigadores afirman que, ajustando con extrema precisión las propiedades químicas de las cápsulas, se puede garantizar que los componentes adhesivos permanezcan activos, estén encapsulados de forma fiable, se almacenen y procesen de manera segura, hasta que se abran selectivamente bajo presión. Los investigadores están aplicando estas microcápsulas a materiales portadores planos, como textiles, tejidos de fibra u otros materiales planos, convirtiéndolos en un material que puede procesarse como una capa intermedia. El adhesivo puede posicionarse dentro del componente y solo actúa durante el paso de unión.
Las áreas de aplicación potencial incluyen procesos de unión de componentes que requieren una adhesión plana, controlable y sin aplicación abierta de adhesivo, como el apilamiento de baterías en la industria automotriz, así como en la fabricación de maquinaria, electrónica o componentes microestructurados con canales finos, donde los procesos de aplicación tradicionales son complejos, de difícil acceso o económicamente inviables. El IAP combina su experiencia en microencapsulación con pruebas aplicadas para desarrollar este tejido adhesivo. La resistencia de la unión se investigará posteriormente junto con el Instituto Fraunhofer de Máquinas Herramienta y Tecnología de Conformado (Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik, IWU), sentando las bases para una evaluación específica de áreas de aplicación adecuadas en colaboración con socios.
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