es.wedoany.com Noticia: La solicitud de IPO de Suzhou Fatedi Technology en el ChiNext fue recientemente aceptada por la bolsa. Esta empresa nacional "pequeña gigante" especializada y nueva planea recaudar 1.800 millones de yuanes para expandir la capacidad de producción de hardware de pruebas de chips de alta gama y la investigación y desarrollo de tecnologías de vanguardia.
Fundada en febrero de 2014, Fatedi se dedica principalmente a la fabricación de zócalos de prueba de alto rendimiento y componentes de interfaz de encapsulado y prueba, siendo un proveedor integral de soluciones de hardware consumible para el encapsulado y prueba de semiconductores en China. Sus productos son compatibles con pruebas de chips de alto rendimiento como GPU, CPU y SoC, y se suministran ampliamente a los campos de potencia informática de IA, terminales inteligentes de alta gama, electrónica automotriz y control industrial, logrando la sustitución nacional de consumibles de encapsulado y prueba de alta gama y rompiendo el monopolio de larga data de fabricantes extranjeros.
Esta recaudación de 1.800 millones de yuanes se destinará principalmente a la construcción de una base de producción avanzada, la investigación, desarrollo y producción de tecnología de refrigeración líquida y control de temperatura para chips de alta potencia, la construcción de la sede central y el centro de I+D, y el resto se utilizará para reponer el capital de trabajo diario. Una vez implementado el proyecto, se expandirá la capacidad de producción de zócalos de prueba de alto rendimiento, se superarán las tecnologías clave de control de temperatura por refrigeración líquida para chips de IA de alta potencia, y se mejorarán la I+D y la infraestructura industrial.
Actualmente, la industria de HPC de IA y encapsulado avanzado continúa expandiéndose, y la demanda de consumibles de prueba de chips de alta gama está aumentando rápidamente, por lo que la capacidad de producción actual de Fatedi no puede satisfacer los pedidos en crecimiento. La base de producción financiada mejorará la capacidad de entrega, mientras que el proyecto de I+D de refrigeración líquida se centrará en soluciones de prueba para chips de próxima generación de alta potencia, consolidando la ventaja tecnológica.
