es.wedoany.com Noticia: El 5 de junio, GigaDevice y NIO firmaron un acuerdo de cooperación estratégica. Según el acuerdo, ambas partes promoverán conjuntamente la investigación y desarrollo colaborativo de chips de grado automotriz y la próxima generación de arquitectura electrónica y eléctrica, formando una cooperación más profunda en torno al sistema electrónico subyacente de los vehículos inteligentes y el suministro de chips centrales.
Esta cooperación adelanta aún más la colaboración entre las empresas de semiconductores y los fabricantes de vehículos completos. GigaDevice ha desplegado durante mucho tiempo líneas de productos como memorias, microcontroladores, sensores y chips analógicos. Sus chips de grado automotriz ya cubren Flash y MCU de propósito general de 32 bits, y los productos relacionados están dirigidos a escenarios electrónicos automotrices como cabina inteligente, asistencia a la conducción, control de carrocería, gestión de baterías, sistema de iluminación, compresor de aire acondicionado y accionamiento de motor. NIO ha invertido continuamente en plataformas de vehículos eléctricos inteligentes, arquitectura electrónica y eléctrica de vehículos completos, cabina inteligente, conducción inteligente y hardware inteligente a bordo, planteando mayores requisitos en cuanto a rendimiento de chips, seguridad funcional, suministro a largo plazo, verificación de fiabilidad y adaptación a nivel de vehículo completo. La firma de este acuerdo entre ambas partes significa que el enfoque de la cooperación se extenderá desde el suministro general de chips hasta la definición de chips, requisitos del sistema, verificación de vehículos completos y colaboración en la próxima generación de arquitectura.
Los chips de grado automotriz son diferentes de los chips electrónicos de consumo, ya que deben cumplir con requisitos de ciclo de vida más largo, entorno de temperatura más severo, mayor fiabilidad y seguridad funcional. Según la información del sitio web oficial de GigaDevice, la empresa ha obtenido la certificación de proceso ASIL D, el nivel más alto de seguridad funcional automotriz ISO 26262:2018. Sus chips de grado automotriz incluyen memorias y MCU de propósito general de 32 bits, y el Flash de grado automotriz ya ha logrado una cobertura de productos desde SPI NOR Flash hasta SPI NAND Flash.
Los vehículos eléctricos inteligentes están evolucionando desde el control distribuido hacia arquitecturas de control de dominio, computación central y control de zona. La dependencia de los sistemas electrónicos a bordo de almacenamiento, MCU, detección, analógica, gestión de energía y enlaces de comunicación ha aumentado significativamente. La próxima generación de arquitectura electrónica y eléctrica involucra múltiples aspectos como la distribución de potencia informática del vehículo completo, control de carrocería, interacción en cabina, asistencia a la conducción, actualizaciones de software y seguridad funcional. Cuanto antes participe una empresa de chips en la definición de la plataforma del vehículo completo, más oportunidades tendrá de integrar sus capacidades de producto en la hoja de ruta tecnológica a largo plazo del fabricante de equipos originales. Para GigaDevice, establecer una relación de cooperación estratégica con NIO ayuda a que sus chips automotrices obtengan más verificaciones a nivel de sistema en escenarios de vehículos eléctricos inteligentes de alta gama; para NIO, la introducción de empresas locales de chips para participar en la investigación y desarrollo inicial puede mejorar la resiliencia de la cadena de suministro y aumentar la eficiencia de adaptación entre los componentes electrónicos centrales y la plataforma del vehículo completo.
El progreso posterior de la cooperación entre ambas partes dependerá de las categorías específicas de chips, la introducción de plataformas de modelos de vehículos, el ciclo de verificación y el ritmo de producción en masa. A medida que la complejidad de los sistemas electrónicos de los vehículos inteligentes continúa aumentando, la cooperación entre las empresas de chips de grado automotriz y los fabricantes de vehículos completos enfatizará más la definición conjunta y la verificación conjunta. La relación de compra de un solo componente se está transformando hacia una relación de investigación y desarrollo colaborativo a nivel de sistema.
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