es.wedoany.com Noticia: LG Innotek (LG이노텍) ha anunciado un crecimiento explosivo en su negocio de soluciones de empaquetado en los próximos cinco años, con el objetivo de alcanzar unas ventas de 3 billones de wones y un beneficio operativo de más de 1 billón de wones para 2031. Esto se debe a que, con el efecto del superciclo de los semiconductores, la demanda de sustratos de alto valor añadido está aumentando simultáneamente, superando con creces la capacidad de producción.
Los clientes también están actuando activamente para asegurarse el suministro de sustratos de LG Innotek. Se informa que actualmente LG Innotek está discutiendo con varios clientes la posibilidad de recibir pagos por adelantado para ampliar las líneas de producción de sustratos para empaquetado en Gumi y Vietnam.
El 16 de este mes, LG Innotek celebró un evento de prensa en su sede de Magok, Seúl, donde presentó su estrategia futura y las perspectivas del mercado para el negocio de soluciones de empaquetado. La compañía identificó los pilares centrales de los sustratos de empaquetado de alto valor añadido como RF-SiP (sistema en paquete de radiofrecuencia), FC-BGA (matriz de rejilla de bolas de chip invertido) y FC-CSP (paquete a escala de chip invertido). La demanda de estos tres tipos de sustratos ha crecido significativamente recientemente con la expansión del mercado de semiconductores de alto rendimiento, y los precios de venta promedio también muestran una tendencia al alza. LG Innotek tiene como objetivo aumentar las ventas de su división de soluciones de empaquetado a 3 billones de wones para 2030, en comparación con los aproximadamente 1,7 billones de wones del año pasado.
Jo Ji-tae (director ejecutivo), jefe de la división de soluciones de empaquetado de LG Innotek, afirmó que en el futuro, el tamaño de los sustratos para empaquetado de semiconductores aumentará 10 veces y el número de capas también aumentará, por lo que la capacidad de producción deberá incrementarse más de 10 veces en comparación con la actual. Mediante la expansión de los negocios móviles y de centros de datos de IA, alcanzar un beneficio operativo de 1 billón de wones en la división de soluciones de empaquetado para 2031 es un objetivo.
De hecho, LG Innotek está ampliando sus inversiones para aumentar la capacidad de producción de sustratos para empaquetado. A principios de este mes, la compañía anunció planes de invertir 1 billón de wones en la construcción de una línea de producción en masa de sustratos para empaquetado RF-SiP y FC-CSP en Haiphong, Vietnam. Para FC-BGA, se planean inversiones adicionales en Vietnam y Gumi, provincia de Gyeongsang del Norte. Esta expansión de la producción no se basa simplemente en previsiones de demanda de los clientes, sino en compromisos de inversión confirmados por los clientes. Para LG Innotek, esto ayuda a asegurar la demanda a largo plazo de los clientes por sustratos para empaquetado y reduce la carga de los costos de inversión. Jo Ji-tae enfatizó que la expansión de la línea de producción en Vietnam ya cuenta con la decisión de inversión de un cliente, y en cuanto a la capacidad adicional de FC-BGA, se están llevando a cabo discusiones específicas con dos clientes, y se espera que se anuncien los detalles específicos y la información del cliente en un futuro próximo.
En este contexto de auge prolongado de los semiconductores y los sustratos, LG Innotek planea mantener una estrategia de "selección y concentración". En lugar de atender todas las demandas de los clientes, la compañía fortalecerá la cooperación con las grandes empresas tecnológicas que priorizan el uso de los sustratos de LG Innotek. Jo Ji-tae indicó que la producción en masa de los principales clientes ya está programada hasta 2029, lo que es bastante sólido, y la compañía está reduciendo la proporción de clientes con cadenas de suministro diversificadas, para centrarse en discutir la cooperación con clientes que están construyendo nuevas cadenas de suministro y que pueden incluir a LG Innotek como su primer o segundo proveedor.
LG Innotek está desarrollando tecnología para expandir la aplicación de RF-SiP desde los teléfonos móviles actuales a áreas como satélites artificiales y gafas inteligentes. RF-SiP es un semiconductor que integra amplificadores de potencia, filtros y otros componentes de comunicación en un solo paquete, y LG Innotek proporciona el sustrato de empaquetado que actúa como puente de conexión entre este paquete y la placa base. La compañía ha reemplazado las bolas de soldadura utilizadas anteriormente para la conexión del sustrato con postes de cobre, reduciendo así el área y el grosor del paquete. Hwang Jeong-ho (director ejecutivo), responsable de marketing de soluciones de empaquetado de LG Innotek, afirmó que se espera que la aplicación de SiP se expanda de manera constante a satélites, conectividad dentro de centros de datos, SSD, etc., y que la tecnología de postes de cobre no solo se utilizará para RF-SiP, sino también como tecnología de aplicación en el campo de FC-BGA.
FC-CSP y FC-BGA son sustratos de empaquetado que conectan chips semiconductores invertidos mediante pequeñas protuberancias metálicas llamadas baches. FC-CSP, debido a que el tamaño del chip y el sustrato son similares, se utiliza principalmente para la fabricación de chips pequeños, mientras que FC-BGA es adecuado para chips de gran área. FC-CSP está encontrando nuevas oportunidades en el mercado de la memoria, ya que los sustratos de empaquetado para DRAM, para satisfacer las necesidades de alta capacidad y señales de alta velocidad, están adoptando múltiples capas, lo que aumenta la demanda de FC-CSP de alto valor añadido. FC-BGA está incursionando activamente en el mercado de semiconductores de gran área para IA, y los FC-BGA de más de 100 mm x 100 mm ya han pasado la verificación previa de los clientes y se encuentran en una fase activa de desarrollo colaborativo. Jo Ji-tae indicó que el objetivo para la producción en masa de FC-BGA para semiconductores de aprendizaje e inferencia de servidores es el próximo año, y que los FC-BGA para redes están en desarrollo, con el objetivo de lanzarlos en la segunda mitad de este año.
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