es.wedoany.com Noticia: Según se informa, el gigante de semiconductores Advanced Micro Devices (AMD) está en serias negociaciones con Samsung para que esta produzca algunos de los chips de próxima generación de AMD a partir de 2028. Este movimiento estratégico tiene como objetivo hacer frente a las limitaciones de capacidad de obleas avanzadas de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que ha sido durante mucho tiempo el proveedor exclusivo y pilar de fabricación de AMD.
Según informó por primera vez el Nikkei Asia, las discusiones entre estos dos gigantes tecnológicos surgen de predicciones sobre futuros cuellos de botella en la cadena de suministro. Desde que AMD decidió escindir sus instalaciones de fabricación de chips en una entidad comercial independiente en 2008, ha establecido una estrecha relación con TSMC, confiando casi toda la fabricación de silicio de sus líneas de productos de alta gama a esta fundición taiwanesa. Esta estrecha relación es especialmente evidente en arquitecturas de procesadores de escritorio como la serie Ryzen 7 9800X3D, cuyo Core Complex Die (CCD) se fabrica con el proceso N4P, y el Input/Output Die (IOD) utiliza la arquitectura N6 de TSMC. Todos los chips de las series de portátiles Ryzen AI 300 y 400 también provienen de la misma fábrica.
En la era de la inteligencia artificial, la capacidad de producción de hardware se ha convertido en un campo de batalla ferozmente disputado. TSMC actualmente enfrenta una gran presión para satisfacer una parte significativa de la capacidad de la arquitectura de chips de cuatro nanómetros que Nvidia ocupa para producir sus procesadores de IA Blackwell. Esta situación del mercado obliga a AMD a buscar alternativas para garantizar que su línea de producción de dispositivos de consumo no se vea obstaculizada por el traslado de la capacidad industrial hacia el sector de centros de datos. AMD ha confirmado que sus próximos procesadores de servidor Epyc utilizarán la tecnología N2 de TSMC, pero esta tecnología tiene costos de producción mucho más altos que la generación anterior y una capacidad aún más limitada. Por lo tanto, no todos los chips de la arquitectura Zen 6 podrán acceder a esta capacidad de alta gama.
En este contexto, el ecosistema de fabricación de Samsung interviene como un candidato estratégico, con la posibilidad de asumir parte de las tareas de producción a gran escala. Se espera que el fabricante surcoreano se encargue de producir procesadores de gama media o de ensamblar componentes IOD para la serie de chips Zen 6. Los componentes IOD contienen una gran cantidad de circuitos analógicos, utilizados para manejar sistemas de interconexión entre componentes, memoria DDR5, canales PCIe y USB, y no requieren procesos de miniaturización de nodos complejos y costosos. Delegar esta tarea a la tecnología 4LPP de Samsung se considera una opción económica y técnicamente razonable.
Además de las limitaciones de capacidad, la eficiencia de costos es el principal motor que impulsa esta medida. La industria informática global ha enfrentado recientemente dinámicas de mercado con aumentos de precios en componentes de memoria como DRAM y NAND flash, lo que exige que los fabricantes de hardware reduzcan los costos de producción de componentes básicos para mantener la razonabilidad de los precios finales de los productos. Samsung puede ofrecer precios de fundición más competitivos en comparación con TSMC, lo que brinda un mayor margen de maniobra para los márgenes de beneficio de AMD. Algunos informes de la industria señalan que AMD podría adoptar en el futuro el sistema de fabricación de 2 nanómetros de Samsung, combinándolo con tecnologías similares de TSMC. Esta estrategia de producción dual permitiría a la empresa planificar una segmentación de productos más diversificada, diferenciando las unidades de cómputo de alta gama de los chips asequibles orientados al consumidor general.
Los cambios dinámicos en la cadena de suministro de semiconductores tendrán un efecto dominó integral en el panorama de competencia global. La forma en que AMD colabora con las fundiciones abre rutas alternativas para mantener la estabilidad del suministro en el mercado minorista, al mismo tiempo que asegura un suministro exclusivo de obleas avanzadas para el ámbito de la computación en la nube. La diversificación de la fabricación indica una estrategia de adaptación táctica por parte de los proveedores de chips frente a la ola de adopción de inteligencia artificial que se espera continúe creciendo en la próxima década.
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