es.wedoany.com Noticia: En la noche del 24 de junio, JCET publicó un anuncio de inversión externa en la Bolsa de Shanghái. El anuncio indica que la empresa planea establecer una subsidiaria controlada para construir una base de producción avanzada de empaquetado y prueba de alto nivel en el Parque Industrial Wanxiang de Dongfang Xinguang, en la nueva área de Lingang, Shanghái. La inversión total del proyecto es de 7.800 millones de yuanes, y el monto final dependerá de la inversión real en la construcción; el capital social registrado de la nueva empresa del proyecto se propone en 4.000 millones de yuanes, y el resto del capital será autofinanciado por la entidad del proyecto.
El proyecto se implementa en dos fases. La primera fase incluye la construcción civil de salas limpias, decoración interior y la adquisición de equipos de producción, con un cronograma de construcción claro, y se planea completar en la segunda mitad de 2028. La segunda fase se centra principalmente en la adquisición de equipos y la expansión de la capacidad de producción, y su progreso se ajustará de manera flexible según la implementación de la primera fase y la demanda de pedidos del mercado downstream.
La propuesta de inversión ha sido aprobada por el consejo de administración de la empresa, con votos unánimes a favor. El anuncio especifica que este asunto no requiere la aprobación de la junta general de accionistas, ni constituye una transacción de partes relacionadas ni una reorganización importante de activos. El consejo de administración también autorizó al equipo de gestión a coordinar con las autoridades locales competentes para negociar terrenos y políticas de apoyo, y avanzar en los preparativos como el establecimiento de la entidad conjunta y las negociaciones comerciales preliminares.
La empresa reveló que esta expansión tiene como objetivo acelerar el diseño de capacidad de empaquetado avanzado de alto nivel, mejorar la distribución industrial nacional, consolidar aún más la escala del negocio y aumentar la competitividad general del mercado. JCET puede ofrecer un conjunto completo de tecnologías avanzadas de empaquetado y prueba, como empaquetado a nivel de oblea, empaquetado 2.5D/3D, empaquetado a nivel de sistema y empaquetado flip-chip, con productos dirigidos a aplicaciones como chips de computación de IA, procesadores de alto rendimiento, chips de memoria y electrónica automotriz.
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