es.wedoany.com Noticia: IBM de Estados Unidos lanzó el 25 de junio (hora local) la que se considera la primera tecnología de chip sub-1nm (menos de 1 nanómetro) del mundo. Esta arquitectura de transistores corresponde al nodo de 0,7 nanómetros (7 ángstroms), demostrando un avance en la integración de circuitos a medida que la miniaturización se acerca a sus límites físicos.
El nuevo chip integra aproximadamente 100 mil millones de transistores en un área del tamaño de una uña, con una densidad aproximadamente el doble que la del chip de 2 nanómetros lanzado por la empresa en 2021. Los datos técnicos publicados indican que, en comparación con el nodo de 2 nanómetros, su rendimiento puede aumentar hasta un 50%, o la eficiencia energética mejorar en un 70%, lo que podría potenciar la capacidad de procesamiento de la IA generativa, la infraestructura en la nube y los dispositivos electrónicos de próxima generación. IBM explica que esto también ayudaría a prolongar la duración de la batería y acelerar el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA.
La tecnología central reside en la nueva estructura tridimensional de transistores llamada "nanostack". Se trata de un diseño tridimensional pionero en la industria basado en nanocapas, logrado apilando y entrelazando verticalmente los transistores. A diferencia de la miniaturización planar tradicional, el nanostack utiliza el eje Z en profundidad, lo que IBM describe como "similar a cómo una ciudad crece hacia arriba, albergando más contenido en la misma superficie".
Esta tecnología contribuye significativamente a la IA generativa. Al mejorar la integración y la eficiencia energética, puede acelerar el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA. Además, según el estudio "VLSI 2026", la estructura nanostack puede reducir la escala de la SRAM en el chip en un 40%. IBM explica que esto satisface las necesidades de datos de alto ancho de banda requeridas por cargas de trabajo avanzadas de IA, con el objetivo de respaldar el aumento de la carga de procesamiento de datos asociada a la escalabilidad de la IA generativa en términos de integración, ahorro de energía y ancho de banda de memoria.
IBM afirma que esta es la primera vez que la tecnología lógica alcanza un nodo inferior a 1 nanómetro, marcando la entrada en la "era del ángstrom", donde las dimensiones se acercan a unos pocos átomos. La hoja de ruta de semiconductores de la empresa prevé que, gracias a la estructura nanostack, la miniaturización continuará durante al menos la próxima década.
El desarrollo se lleva a cabo en las instalaciones de investigación de IBM en Albany, Nueva York, donde en el futuro se introducirá el equipo de litografía "High NA EUV" de la empresa neerlandesa ASML. IBM colabora con socios como Tokyo Electron y SCREEN Semiconductor Solutions de Japón, así como Lam Research de Estados Unidos, para avanzar en el desarrollo de procesos de fabricación y herramientas. IBM indica que la producción en masa de la tecnología nanostack para nodos sub-1nm podría comenzar en un plazo de 5 años como mínimo.
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