es.wedoany.com Noticia: Qualcomm ha presentado oficialmente su nueva arquitectura de computación cercana a la memoria, denominada High Bandwidth Compute (HBC), diseñada para superar el cuello de botella de la memoria que durante mucho tiempo ha limitado el rendimiento del procesamiento de IA.
En su comunicado, Qualcomm indicó que la arquitectura HBC separa el acelerador de IA del chip a nivel de sistema (SoC), colocándolo directamente debajo de la pila de LPDDR DRAM. El acelerador se conecta a la pila LPDDR mediante vías de silicio para ofrecer un alto ancho de banda y una gran capacidad, sin necesidad de utilizar costosas memorias HBM ni empaquetados avanzados. Qualcomm afirma que esta arquitectura ofrece un ancho de banda por vatio 6 veces superior al de HBM y una capacidad más de 200 veces mayor que la SRAM en chip.
Tony Pialis, vicepresidente ejecutivo y gerente general del negocio de centros de datos de Qualcomm, explicó: "Separar el acelerador de IA de la XPU y colocar la XPU directamente debajo de la pila de DRAM proporciona las ventajas de rendimiento de la SRAM junto con la densidad y capacidad de la memoria apilada, eliminando así los cuellos de botella asociados a HBM". Añadió que esta solución reduce el consumo de energía y la generación de calor, elimina los costosos interpositores de silicio, y las empresas pueden integrar múltiples pilas HBC utilizando empaquetados estándar para mejorar la relación rendimiento-costo.
Ya existen exploraciones similares en la industria. La empresa de diseño de ASIC sin fábrica GUC propuso anteriormente la tecnología DRAM-on-Logic (DoL), que apila hasta cuatro capas de DRAM sobre la lógica, logrando un ancho de banda de memoria de aproximadamente 5 TB/s. Dado que Qualcomm no ha revelado datos de rendimiento específicos de HBC, es difícil realizar una comparación directa con la solución de GUC. Además, Qualcomm no ha especificado las funciones concretas del acelerador HBC; podría ser un motor transformer dedicado cercano a la memoria, un conjunto de núcleos tensoriales, o lógica de preprocesamiento para inferencia o entrenamiento de IA.
Qualcomm también ha revelado la hoja de ruta de HBC. El acelerador AI200 se lanzará a finales de este año, utilizando LPDDR5X y ofreciendo 43 TB de RAM por rack. El producto posterior, AI250, adoptará la primera generación de HBC, con un ancho de banda 18 veces superior al de AI200. El AI300 utilizará la segunda generación de HBC, con un ancho de banda 54 veces superior al de AI300.
Qualcomm ha consolidado recientemente su posición en el mercado de IA mediante varias iniciativas estratégicas, incluyendo la finalización de una adquisición valorada en 4.000 millones de dólares y el lanzamiento del producto Snapdragon C para portátiles de nivel básico, con un precio de aproximadamente 4 millones de rupias indonesias. El lanzamiento de la arquitectura HBC se produce en un momento de intensa competencia en la industria de semiconductores, donde rumores como el del Samsung Exynos 2600 mantienen a la industria atenta a los últimos avances en procesos de fabricación. Qualcomm ha dejado claro que no solo se centra en los procesadores, sino también en soluciones de memoria más eficientes.
En comparación con la tecnología HBM, la solución de Qualcomm utiliza empaquetados estándar y memoria LPDDR más económica, ofreciendo una solución a menor costo. Sin embargo, persisten dudas sobre la efectividad de HBC en diversas cargas de trabajo de IA. Hasta que se publiquen especificaciones detalladas y puntos de referencia de rendimiento, será difícil evaluar objetivamente las afirmaciones de Qualcomm.
Mientras tanto, la innovación en memoria en la industria de semiconductores continúa. NEO Semiconductor anunció recientemente que su 3D X-DRAM para procesadores de IA ha superado la prueba de concepto. Samsung ha presentado el primer prototipo de HBM5 con tecnología de refrigeración Heat Path Block. Para Qualcomm, el éxito de HBC dependerá de su adopción en el mercado, y deberá convencer a los fabricantes de servidores y centros de datos del valor añadido de esta arquitectura.
Qualcomm planea impulsar el desarrollo de la tecnología HBC a lo largo de múltiples generaciones. El AI250, combinado con la primera generación de HBC, promete una mejora de 18 veces en el ancho de banda, mientras que el AI300, con la segunda generación de HBC, ofrecerá una mejora de 54 veces. Si estas cifras se materializan, representarían un enorme salto de rendimiento en el ámbito de la IA.
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