es.wedoany.com Noticia: Zaram Technology anunció el 29 de junio que ha firmado un acuerdo de suministro de producción para su circuito integrado específico para XGS-PON, con un valor contractual de aproximadamente 1.300 millones de wones, lo que representa el 12,4% de sus ingresos previstos para 2025 (alrededor de 10.600 millones de wones). El producto completó previamente su fase de diseño y desarrollo en octubre de 2025.
Esta empresa de semiconductores sin fábrica reveló que el chip XGS-PON se suministrará a un fabricante europeo de equipos de telecomunicaciones de primer nivel a través de un distribuidor estadounidense de componentes electrónicos. El período del contrato abarca desde el 26 de junio de 2026 hasta el 8 de marzo de 2027. Tras completar la fabricación de obleas, el encapsulado y las pruebas, se espera que los envíos comiencen a finales de este año.
XGS-PON es un semiconductor de comunicación utilizado en redes ópticas pasivas, que permite conectar múltiples estaciones base o dispositivos de usuario final a través de una sola fibra óptica. La empresa indicó que, al admitir una arquitectura de red de uno a muchos, esta tecnología ofrece ventajas de eficiencia y menores costos de implementación en comparación con las conexiones punto a punto tradicionales. El chip de Zaram Technology admite velocidades de transmisión de 10 Gbps.
Este pedido de producción se basa en una colaboración de diseño previa. En octubre de 2023, Zaram Technology firmó un contrato por valor de 16.500 millones de wones con el mismo cliente para el desarrollo de un circuito integrado específico para XGS-PON (ASIC). Dicho proyecto de desarrollo se completó en octubre de 2025.
El director ejecutivo, Baek Jun-hyun, declaró que la empresa espera que este proyecto genere pedidos de producción repetidos posteriores.
Zaram Technology es una empresa de semiconductores sin fábrica que diseña y suministra chips personalizados según las especificaciones del cliente. Tras recibir los requisitos del cliente para el chip, la empresa desarrolla simultáneamente el hardware y el software, subcontrata la fabricación a socios de fundición y vende directamente los productos semiconductores terminados al cliente.
