es.wedoany.com Noticia: Según la fuente SemiAnalysis, debido a problemas de fabricación, el acelerador de IA Rubin Ultra de NVIDIA, originalmente previsto para 2027, abandonará el diseño de 4 chips (4-Die) y adoptará un diseño de 2 chips (2-Die).
Un "Die" se refiere a un pequeño bloque individual con funciones completas de circuito integrado, cortado con precisión de una oblea de silicio circular.
La fuente SemiAnalysis considera que el diseño de 4 chips enfrenta importantes desafíos técnicos en áreas como el empaquetado avanzado, la disipación de calor y la configuración de memoria. En cuanto al empaquetado avanzado, la conexión de 4 chips se acerca al límite de tamaño de la máscara de fotolitografía; en la disipación de calor, requiere 16 módulos HBM4E, lo que aumenta significativamente la dificultad y el costo térmico.
Con el cambio al diseño de 2 chips, el rendimiento del nuevo Rubin Ultra se reducirá a la mitad en comparación con el diseño original de 4 chips, lo que podría disminuir su competitividad frente a la serie AMD Instinct MI500.
