El 14 de abril, informaron que, tras la suspensión temporal de los aranceles “recíprocos” sobre productos electrónicos vendidos en EE. UU., la industria de semiconductores podría enfrentar nuevos aranceles. Para evitar el impacto, TSMC está acelerando la construcción de sus fábricas en EE. UU. La tercera fase de su planta en Arizona comenzará en junio, un año antes de lo planeado, y se están preparando fábricas de empaquetado avanzado.

Según fuentes, las políticas arancelarias de Trump, que cambian constantemente, podrían apuntar a los semiconductores. TSMC está intensificando su plan de inversión de 100,000 millones de dólares en EE. UU., con empresas como Fanuc y Hantang coordinando el envío de equipos para salas blancas, tuberías químicas y otras infraestructuras a Arizona. La construcción de la infraestructura de la fábrica comenzará a finales de este año, seguida de la instalación de equipos.

TSMC también planea establecer dos fábricas de empaquetado avanzado en EE. UU. y ha solicitado equipos a proveedores taiwaneses como Hon Hai, Wanrun y Xinyun, indicando el inicio de estas instalaciones.

Analistas señalan que, ante posibles aranceles a chips, clientes clave de TSMC como Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm están presionando por una mayor producción en EE. UU., lo que impulsa la aceleración de los proyectos.

Por otro lado, el diario taiwanés Economic Daily informó que la segunda fábrica de TSMC en Kumamoto, Japón, retrasará su construcción, originalmente prevista para el primer trimestre de 2025, a algún momento dentro de ese año, para adaptarse a la situación del mercado de semiconductores y a la estrategia global de la empresa.