es.wedoany.com Noticia: La industria global de empaquetado y prueba de semiconductores se encuentra en el punto álgido de la transformación industrial impulsada por la potencia computacional de la IA. El empaquetado avanzado ya no es un eslabón de apoyo en la cadena industrial, sino una herramienta clave para lograr avances en el rendimiento de los chips. Como líder en empaquetado y prueba, ocupando el tercer lugar a nivel mundial y el primero en China, JCET, gracias a su completa matriz tecnológica, inversiones continuas, estructura de negocio optimizada y presencia global, ha completado una profunda transformación de fabricante tradicional de empaquetado y prueba a proveedor central de servicios de empaquetado avanzado para IA.
Desde la firma del contrato para la fábrica de empaquetado de alta gama en Lingang por 7.800 millones de yuanes, hasta la producción en masa a gran escala de su plataforma XDFOI de desarrollo propio, y el aumento significativo del precio objetivo por parte de JPMorgan Chase, una serie de señales confirman que esta empresa, firmemente establecida entre las tres primeras del mundo, está impulsando decididamente la alta gama del empaquetado avanzado y la modernización del empaquetado convencional, construyendo así una ventaja integral única.
Bajo la resonancia de la industria, el tercer líder mundial acelera la expansión de capacidad
Los datos muestran que, en 2025, el mercado global de empaquetado y prueba subcontratado (OSAT) alcanzó los 333.200 millones de yuanes, un récord histórico. El efecto Mateo en la industria se ha intensificado, y la cuota de mercado combinada de los tres principales fabricantes OSAT del mundo superó el 52%. JCET, con una participación del 12,2%, asegura firmemente el tercer lugar a nivel mundial y el primero en China, siguiendo de cerca a ASE Group y Amkor Technology.
En 2026, la industria de empaquetado y prueba ha entrado en un nuevo ciclo de expansión del gasto de capital. Las empresas líderes han anunciado planes de inversión récord, y la competencia por la capacidad de producción de empaquetado avanzado de alta gama se ha intensificado por completo. JCET ha aprovechado la oportunidad para establecerse en Lingang, Shanghái. El 24 de junio, anunció la creación de una filial controlada para construir la fábrica de empaquetado y prueba de alta gama en el Parque Industrial Wanxiang del "Puerto del Chip Oriental". La inversión total del proyecto es de 7.800 millones de yuanes, y se llevará a cabo en dos fases: la primera fase tiene previsto iniciar la producción en el segundo semestre de 2028, y la segunda fase se expandirá dinámicamente según el mercado y el progreso del proceso.
JCET reveló anteriormente que su presupuesto de inversión en activos fijos para todo el año 2026 es de aproximadamente 10.000 millones de yuanes, un aumento significativo en comparación con los 8.500 millones de yuanes de 2025, centrándose principalmente en la investigación y el desarrollo de procesos de empaquetado avanzado y la expansión de capacidad de alta gama. Ante las oportunidades de la industria, la inversión en activos fijos de JCET para todo el año probablemente supere esta magnitud, priorizando la adaptación a chips de potencia computacional de IA, procesadores de alto rendimiento y chips de grado automotriz, enfocándose en dos pistas estratégicas principales: computación y electrónica automotriz. Anteriormente, JCET Microelectronics comenzó la producción en Jiangyin, y la planta de empaquetado y prueba de grado automotriz comenzó a operar en Lingang, avanzando en la certificación de múltiples clientes nacionales e internacionales, sentando las bases para la nueva fábrica futura.
La expansión de la capacidad de producción existente también se está acelerando simultáneamente. El 1 de junio, se inauguró el nuevo edificio de fabricación de alta gama para integración de sistemas 3D de alta densidad en la base de Chengdong, Jiangyin, equipado con 7.000 metros cuadrados de sala limpia de alto estándar, centrándose en la integración de sistemas de módulos de fuente de alimentación para centros de computación de IA. La tecnología de empaquetado a nivel de sistema 3D de desarrollo propio puede lograr la integración vertical de múltiples chips, optimizando la disipación de calor y la eficiencia energética, abordando directamente los puntos débiles de alto consumo de energía e interconexión de alta densidad en los módulos de fuente de alimentación de IA.
A nivel mundial, JCET ha establecido ocho bases de producción, 11 fábricas y más de 20 instituciones de servicio que cubren China, Corea del Sur y Singapur, formando una red de entrega transnacional. En China, las bases de Jiangyin, Suqian, Chuzhou y Shanghái tienen divisiones de trabajo claras, con líneas de producción de empaquetado convencional, así como líneas de producción de empaquetado avanzado y líneas especializadas en electrónica automotriz; las bases en el extranjero cuentan con capacidades maduras de soporte global y servicio local.
El gran gasto de capital generará presión de depreciación y amortización a corto plazo, pero la industria generalmente cree que esta ronda de diseño de capacidad de alta gama construirá un foso de crecimiento para los próximos 3 a 5 años. En el contexto de la continua escasez de capacidad de empaquetado avanzado a nivel mundial y el estallido de la demanda de centros de datos, una reserva de capacidad suficiente ayudará a la empresa a vincularse profundamente con los clientes principales y beneficiarse plenamente del dividendo de prosperidad de la industria.
Profundas barreras tecnológicas, plataforma de desarrollo propio cubre todos los escenarios de IA
La confianza para la inversión a gran escala proviene de la profundidad tecnológica construida a través de años de dedicación. En 2025, el gasto en I+D de JCET alcanzó los 2.086 millones de yuanes, un aumento interanual del 21,37%; de 2021 a 2025, los gastos de I+D aumentaron de 1.190 millones de yuanes a 2.090 millones de yuanes, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 15,1%. Al cierre de 2025, la empresa poseía más de 3.100 patentes acumuladas, de las cuales más de 2.600 eran patentes de invención, formando un sistema de patentes completo en áreas de vanguardia como empaquetado 2.5D/3D, fan-out de alta densidad, coempaquetado fotónico-electrónico y empaquetado de potencia de semiconductores de tercera generación.
A diferencia de algunos fabricantes de empaquetado y prueba, la tecnología integral de empaquetado y prueba de JCET ya está completamente alineada con las necesidades del auge de la IA: bajo la gran ola de construcción de centros de datos de IA, habrá necesidades integrales de computación, almacenamiento, conexión y gestión de energía. Las diversas fábricas de JCET, como JCET Microelectronics, JCET Advanced, JCET Jiangyin, Stats ChipPAC (Jiangyin) y Shengdie Semiconductor, pueden abordar respectivamente las necesidades integrales de potencia computacional, almacenamiento, bumps, chips flip-chip de gran tamaño, módulos de fuente de alimentación y dispositivos de potencia. Su capacidad integral se adapta perfectamente a las necesidades de toda la cadena de construcción de centros de datos de IA, con el potencial de aprovechar más oportunidades de nuevas industrias.
Por ejemplo, en la pista central de potencia computacional de IA, la plataforma de empaquetado avanzado de alta gama de la serie XDFOI® de JCET ya está en producción en masa a gran escala, convirtiéndose en una de las pocas soluciones de integración heterogénea de alta densidad en China que puede compararse con los principales fabricantes internacionales. Esta plataforma ofrece tres rutas tecnológicas: interpositor de silicio, puente de silicio e interpositor RDL orgánico, cubriendo diversas necesidades como GPU de IA, almacenamiento de alta densidad y chips ASIC de alto rendimiento.
Apoyándose en tecnología líder, la empresa ha construido curvas de crecimiento multinivel: el empaquetado de computación de alto rendimiento ofrece soluciones integrales para centros de cómputo inteligente, y el proceso FCBGA de gran tamaño ha estado obteniendo continuamente pedidos principales de IA a nivel mundial; el coempaquetado fotónico-electrónico CPO sigue la tendencia de integración de comunicación óptica y potencia computacional, y las muestras de motores de silicio fotónico de desarrollo propio han completado la verificación del cliente; el empaquetado de potencia de semiconductores de tercera generación ha logrado la producción en masa de módulos de fuente de alimentación vertical 2.5D y se ha expandido al almacenamiento de energía de alto voltaje y accionamientos eléctricos para vehículos. Al mismo tiempo, continúa fortaleciendo las capacidades en eslabones de apoyo como gestión térmica, verificación de confiabilidad y análisis de fallas, proporcionando soporte de proceso completo para la integración a nivel de sistema a gran escala.
El empaquetado de almacenamiento, como base sólida y estable, cuenta con más de veinte años de experiencia en empaquetado de memoria flash, dominando procesos centrales como apilamiento de 32 capas, procesamiento ultrafino de 25 μm y apilamiento híbrido. Mantiene una cooperación a largo plazo con los tres gigantes mundiales del almacenamiento, contribuyendo continuamente con un flujo de caja estable. En el campo de la electrónica automotriz, los ingresos de la electrónica automotriz en el primer trimestre de 2026 aumentaron un 28,8% interanual, y la tecnología y la capacidad están generando resultados de manera constante.
Optimización estructural continua, el negocio de alta gama impulsa el aumento de ingresos y valoración
La ola de IA ha provocado un estallido en la demanda de empaquetado avanzado. JCET ha reducido activamente los negocios tradicionales de bajo margen, inclinándose hacia pistas de alto valor añadido. Los resultados de la optimización estructural ya se reflejan plenamente en los ingresos, la producción, las ventas y los beneficios.
En 2025, los ingresos anuales de la empresa alcanzaron los 38.871 millones de yuanes, un aumento interanual del 8,09%, un récord histórico; de los cuales, los ingresos por empaquetado avanzado alcanzaron los 27.000 millones de yuanes, representando el 69,5% de los ingresos totales, convirtiéndose en la fuerza principal. Los datos de producción y ventas son más intuitivos: la producción de productos de empaquetado avanzado fue de 18.276 millones de unidades, y las ventas de 18.019 millones de unidades, con un crecimiento interanual del 13,72% y el 14%, respectivamente, mientras que la tasa de crecimiento del empaquetado tradicional fue del 5,33% y el 7,80%, lo que muestra claramente el cambio en el motor de crecimiento. Por segmentos, los ingresos de la electrónica de computación aumentaron un 42,6% interanual, la electrónica industrial y médica creció un 40,6%, la electrónica automotriz un 31,7%, y la proporción de comunicaciones y electrónica de consumo continuó reduciéndose. La empresa redujo activamente el peso de los negocios cíclicos, mejorando su capacidad de resistencia al riesgo.
El informe del primer trimestre de 2026 confirma aún más el dividendo estructural: ingresos de 9.171 millones de yuanes, beneficio neto atribuible a la empresa matriz de 290 millones de yuanes, un aumento interanual del 42,74% en el beneficio neto, y un margen bruto general que aumentó al 14,55%. En un contexto de ligeras fluctuaciones en los ingresos, el beneficio y el margen bruto aumentaron en sentido inverso, precisamente debido al aumento de la proporción de empaquetado avanzado de alto margen. El negocio de pruebas también creció simultáneamente; en 2025, la producción y las ventas de productos de prueba superaron el 11%, y la entrega integral de "empaquetado + prueba" mejoró la fidelidad del cliente y el volumen de ingresos por cliente.
Los fundamentos sólidos han generado una retroalimentación positiva en el mercado secundario. A partir de mayo de 2026, el precio de las acciones de JCET subió rápidamente, impulsado por las expectativas del mercado sobre la prosperidad de la industria, la expansión de capacidad y la realización de resultados. JPMorgan Chase elevó su calificación de "neutral" a "sobreponderar", y aumentó significativamente el precio objetivo de 45 yuanes a 110 yuanes, señalando que el mercado anteriormente solo consideraba a la empresa como un fabricante tradicional de empaquetado y prueba subcontratado, ignorando sus ventajas en tecnología de empaquetado avanzado y producción en masa. Un informe simultáneo de Citigroup también enfatizó que la industria de empaquetado y prueba ha pasado de ser una fabricación subcontratada cíclica a un eslabón central de habilitación para avances en el rendimiento de los chips, y el sistema de valoración está experimentando una remodelación.
El clúster de negocios de alto valor añadido ya ha formado economías de escala. Los ingresos combinados de los tres segmentos de alto crecimiento (computación, automotriz e industrial) representan más del 45%. Con la puesta en marcha continua de nuevas líneas de producción de alta gama en Lingang y Jiangyin, la proporción de negocios de alto margen continuará aumentando, abriendo el techo de rentabilidad.
La aglomeración industrial se hace evidente, la plataforma líder impulsa la actualización de la cadena de la industria de chips de China
La combinación de grandes inversiones, I+D a largo plazo y recursos de clientes globales está permitiendo a JCET cultivar un efecto de aglomeración en la industria de empaquetado avanzado de alta gama en China. Los clientes de chips principales tienden a elegir plataformas líderes con capacidad de entrega estable a gran escala y soluciones de proceso completo. JCET, aprovechando su escala de producción única en China para empaquetado avanzado, continúa asumiendo la demanda de producción en masa de los líderes en chips de IA, almacenamiento y automoción.
En comparación con los dos gigantes extranjeros, JCET tiene una ventaja única de localización en China: puede satisfacer profundamente las necesidades de iteración rápida de las empresas chinas de chips de IA y automoción, acortando el ciclo de verificación de nuevos productos, y al mismo tiempo, puede aprovechar sus bases globales para recibir pedidos en el extranjero, abriendo un canal de doble circulación nacional e internacional. Actualmente, la tasa de utilización de la capacidad global de empaquetado y prueba se mantiene en un alto nivel del 80% al 85%, y las líneas de producción de empaquetado avanzado están continuamente a plena capacidad. La brecha entre la oferta y la demanda es difícil de llenar a corto plazo. La nueva capacidad que JCET ha planificado con anticipación absorberá plenamente la demanda del mercado que se liberará continuamente en los próximos 2 a 3 años.
De cara al medio y largo plazo, la estrategia de la empresa es clara: tomar el empaquetado avanzado como línea principal, mejorar la eficiencia operativa de las líneas de producción de alta gama, centrarse en mercados centrales como la computación de alto rendimiento, el almacenamiento de alta densidad y los vehículos inteligentes, y continuar aumentando la investigación y la inversión en capacidad. A corto plazo, el ritmo de puesta en marcha y aumento de producción de las nuevas fábricas en Lingang y Jiangyin determinará la velocidad de realización de los resultados; a medio y largo plazo, pistas como XDFOI, coempaquetado fotónico-electrónico CPO y empaquetado de potencia de semiconductores de tercera generación continuarán liberando impulso, impulsando a la empresa a pasar del tercer fabricante mundial de empaquetado y prueba a una plataforma de integración heterogénea líder a nivel mundial.
De fabricante subcontratado de empaquetado y prueba a proveedor central de servicios de empaquetado avanzado de IA, de líder nacional en China a plataforma de integración de microsistemas semiconductores con competitividad global: el crecimiento de JCET es un microcosmos de la actualización de la industria de empaquetado y prueba de China. Mantenerse firmemente en el tercer lugar mundial es solo el punto de partida. Las profundas barreras de I+D propia, el diseño de capacidad con visión de futuro, la estructura de negocio optimizada continuamente y la red global de doble vínculo han forjado conjuntamente a este líder de empaquetado y prueba de China "nada común". En la ola de la era de rápida expansión de la industria global de potencia computacional de IA, JCET continuará desempeñando un papel de liderazgo, fortaleciendo la base clave de fabricación de empaquetado y prueba para la autonomía y la alta gama de la industria de chips de China.
