es.wedoany.com Noticia: La empresa surcoreana de semiconductores de IA Mobilint planea iniciar la producción en masa de su segunda generación de unidad de procesamiento neuronal (NPU) REGULUS antes de finales de este año. Recientemente, ha entregado muestras para clientes (CS) a sus clientes, entrando oficialmente en la fase completa de certificación del producto.
Dongjoo Shin, director ejecutivo de Mobilint, declaró en un desayuno-seminario del Foro de Semiconductores de IA celebrado en Seúl el 9 de julio que las muestras para clientes de REGULUS ya están disponibles para la venta comercial y que la verificación de fiabilidad con QRT ha concluido. Mencionó que, aunque el inicio de la producción en masa llega con tres o cuatro años de retraso respecto a los competidores extranjeros, el momento coincide con el auge del mercado de la IA física, y este chip se desplegará en este ámbito.
Actualmente, unas 90 empresas están evaluando los productos de Mobilint (incluido REGULUS), un aumento respecto a las aproximadamente 70 a principios de año. Los clientes potenciales incluyen a LG Electronics, POSCO DX, Doosan Robotics, Kolon Benit, LOTTE Innovate, Shinsegae I&C, Daedong e Intellivix.
REGULUS es un sistema en chip (SoC) de 17 mm × 17 mm que integra una unidad central de procesamiento (CPU), un códec de video, núcleos de NPU, un procesador de señal de imagen (ISP) y propiedad intelectual (IP) de memoria de bloc de notas (SPM). El chip admite interfaces Ethernet y USB, utiliza memoria LPDDR4X y está fabricado con el proceso de 12 nanómetros de TSMC.
Este procesador está orientado a aplicaciones como cámaras inteligentes, terminales de autoservicio de IA, robots industriales y maquinaria agrícola. Shin Dongjoo indicó que la empresa ha recibido un número creciente de consultas de clientes que buscan reemplazar chips chinos suministrados por proveedores como Rockchip.
Mobilint también apunta a sistemas de IA tanto en implementaciones locales como en dispositivos terminales, logrando inferencias de IA en el borde sin necesidad de depender de una conexión en la nube. Sus principales competidores en el mercado global de chips de IA en el borde incluyen la plataforma Jetson de NVIDIA, Qualcomm y Hailo.
Shin Dongjoo afirmó que los chips de Mobilint ofrecen una ventaja significativa en eficiencia en comparación con los productos de la competencia. Señaló que la IA en el borde requiere alto rendimiento, precios competitivos y eficiencia energética, y que sus chips pueden reducir a la mitad el gasto de capital (CAPEX) de los clientes, disminuir los costos operativos entre tres y cuatro veces, y mejorar la eficiencia energética en cinco veces en comparación con las soluciones competidoras. Añadió que, en comparación con la computación en la nube, la computación en el borde ofrece menor latencia, mayor seguridad en las comunicaciones y mayor eficiencia energética.
Según Shin Dongjoo, la compatibilidad del software es otro factor diferenciador clave. Afirmó que sin una amplia compatibilidad no es posible ingresar al mercado. El kit de desarrollo de software (SDK) de Mobilint admite 400 modelos de IA en entornos de producción comercial, abarcando modelos de lenguaje grande (LLM), modelos de lenguaje visual (VLM) y modelos de visión-lenguaje-acción (VLA). Shin Dongjoo indicó que actualmente ningún otro proveedor global de NPU de IA en el borde admite modelos VLA, y describió esta capacidad como una ventaja competitiva única de Mobilint.
La empresa también ha comenzado a desarrollar el sucesor de REGULUS, que utilizará una arquitectura basada en chiplets y se fabricará con un proceso de 4 nanómetros. Shin Dongjoo afirmó que desarrollar y comercializar un chip de 4 nanómetros requiere al menos 100 mil millones de wones surcoreanos. Mobilint recaudó recientemente 70 mil millones de wones en una ronda de financiación Serie C. El chip de próxima generación se fabricará con el proceso de 4 nanómetros de Samsung Electronics, mientras que SEMIFIVE actuará como empresa de diseño. La tecnología de chiplets empaqueta múltiples chips más pequeños en un solo procesador, en lugar de depender de un único chip monolítico grande. A medida que las funciones del sistema en chip continúan expandiéndose, los tamaños de chip más grandes reducen el rendimiento de fabricación. La arquitectura de chiplets distribuye funciones clave en múltiples chips, mejorando el rendimiento y ofreciendo una mayor escalabilidad.
