es.wedoany.com Noticia: MediaTek está acelerando su posicionamiento en el campo de la óptica coempaquetada, mediante una inversión estratégica en la startup estadounidense de silicio fotónico Ayar Labs, y profundizando su colaboración con TSMC y Microsoft. El objetivo apunta al mercado de interconexión óptica para centros de datos de inteligencia artificial, mostrando una intención estratégica que se extiende desde el diseño de chips de circuitos integrados de aplicación específica hasta una plataforma integrada optoelectrónica.
Los centros de datos de IA evolucionan hacia clústeres a hiperescala, donde la interconexión de alta velocidad se ha vuelto crucial. La óptica coempaquetada (CPO), una de las aplicaciones de la tecnología de silicio fotónico, se considera una solución indispensable. Esta tecnología empaqueta circuitos integrados electrónicos y fotónicos en el mismo sustrato, acortando la ruta de transmisión de señales eléctricas.
La óptica coempaquetada aún enfrenta numerosos desafíos técnicos, y las empresas que logren superar los cuellos de botella primero tendrán la oportunidad de aprovechar las ventajas del mercado. Desde TSMC y NVIDIA hasta MediaTek, todas están acelerando sus esfuerzos. MediaTek ha reclutado a varios investigadores de TSMC este año, lo que demuestra la importancia que le otorga a este campo. Zhang Xiaoqiang, vicepresidente senior de TSMC, declaró en el Foro Tecnológico de este año que la IA ha hecho que la tecnología de empaquetado avanzado CoWoS sea conocida en Taiwán, y la próxima palabra clave tecnológica será el Motor Fotónico Universal Compacto (COUPE), la plataforma de motor óptico de TSMC.
MediaTek, a través de su subsidiaria Digimoc Holdings, ha realizado una inversión estratégica en Ayar Labs por aproximadamente 90 millones de dólares. Ayar Labs es uno de los líderes mundiales en tecnología CPO, especializado en el desarrollo de E/S ópticas y chips de silicio fotónico que reemplazan la transmisión por cable de cobre con luz. Los analistas de mercado creen que, mediante esta inversión en Ayar Labs, MediaTek podrá complementar rápidamente sus capacidades centrales en silicio fotónico, acelerando el despliegue en la construcción de la próxima generación de infraestructura de IA.
Además de la inversión estratégica, MediaTek ha estado invirtiendo activamente en el desarrollo de tecnologías relacionadas en los últimos años y ha profundizado su colaboración con TSMC para impulsar conjuntamente el desarrollo de la plataforma de silicio fotónico y COUPE. Esta plataforma integra chips fotónicos, chips electrónicos y empaquetado avanzado, y se espera que sea una base importante para la producción en masa de CPO en el futuro. MediaTek aporta IP de interfaz de alta velocidad y capacidades de diseño de circuitos integrados de aplicación específica personalizados, formando una solución optoelectrónica completa.
MediaTek también está fortaleciendo su cooperación con proveedores de servicios en la nube como Microsoft. Con la expansión continua de grandes centros de datos de IA como los de Microsoft, la demanda de circuitos integrados de aplicación específica personalizados para IA e interconexión óptica de alta velocidad crecerá simultáneamente. MediaTek espera aprovechar estas tecnologías para ingresar al mercado de plataformas de centros de datos de IA de próxima generación.
