es.wedoany.com Noticia: El 14 de julio de 2026, Daewon Chemical y FNS Tech han iniciado un desarrollo conjunto para crear la sub-almohadilla (Sub-Pad) para el proceso de pulido químico-mecánico (CMP) utilizado en sustratos de vidrio para semiconductores de inteligencia artificial (IA). Ambas empresas acumulan más de una década de experiencia técnica en el campo de los materiales abrasivos, y la industria sigue de cerca si esta colaboración logrará la producción en masa.

El proceso CMP utiliza la acción química y mecánica de la lechada (Slurry) y la almohadilla para eliminar las microirregularidades de la superficie del sustrato y lograr su planarización. La almohadilla de CMP entra en contacto directo con el sustrato para pulirlo, mientras que la Sub-Pad distribuye la presión desde abajo, proporcionando soporte y amortiguación. Cuanto mayor es el área del sustrato de vidrio, más difícil resulta el pulido uniforme y el control de la presión. Daewon Chemical estima que la Sub-Pad ayuda a uniformizar la presión, al tiempo que reduce problemas como las microfisuras y el astillado de los bordes.

En este desarrollo conjunto, FNS Tech es responsable de la almohadilla de CMP de gran área para sustratos de vidrio, mientras que Daewon Chemical se encarga de la Sub-Pad basada en tecnología de materiales de poliuretano (PU). El objetivo de la colaboración es optimizar la combinación de ambos productos para mejorar la uniformidad de la presión de pulido y la estabilidad del proceso.

Según datos de la Asociación Internacional de Equipos y Materiales para Semiconductores (SEMI), el año pasado las ventas del mercado global de materiales semiconductores alcanzaron los 73.200 millones de dólares, un aumento interanual del 6,8%, marcando un récord histórico. La industria considera que, en el contexto de la expansión de las inversiones en lógica de 300 mm, DRAM y NAND tridimensional (3D), la demanda de materiales de proceso, incluido el CMP, seguirá creciendo. La expansión de la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) también respalda la demanda. SEMI prevé que, impulsada por el crecimiento de la demanda de HBM y DDR5, la inversión en equipos DRAM en 2026 aumentará un 29% interanual, hasta los 37.000 millones de dólares. Cuanto más compleja es la estructura apilada, más importante es la gestión de la planaridad de la superficie de cada capa, lo que aumenta el uso de materiales consumibles como las almohadillas de CMP y la lechada.

Daewon Chemical ha ampliado su línea de productos de materiales abrasivos basándose en la tecnología de materiales de poliuretano. La empresa obtuvo en 2008 una patente para la fabricación de almohadillas de poliuretano para fijar el cuerpo a pulir, y posteriormente acumuló tecnologías de diseño y procesamiento de materiales, como la fabricación de películas de poliuretano, el pulido y lavado de la parte posterior, y las almohadillas para mejorar la durabilidad. En 2015, registró la "Almohadilla DANOX para pulido de vidrio" como resultado de I+D, en 2018 lanzó la "T-SUBA" para el pulido de vidrio y obleas, y en 2021 presentó la "Serie JD-2500 de materiales abrasivos para semiconductores", ampliando su aplicación a los procesos semiconductores. FNS Tech adquirió en 2013 la tecnología de producción de almohadillas de CMP y los activos relacionados de la estadounidense Innopad Technology, estableciendo un sistema técnico que abarca desde el diseño de materiales hasta la producción. En 2015, logró la nacionalización de las almohadillas de CMP para semiconductores y comenzó a suministrar a los principales fabricantes de semiconductores; en 2024, incorporó a su historial el desarrollo y suministro de almohadillas de CMP para HBM. Las patentes relacionadas se han extendido a áreas como estructuras de microcanales, estructuras multicapa, almohadillas de pulido porosas y almohadillas de alta dureza para la parte posterior de las obleas. En 2024, registró conjuntamente con Samsung Electronics una patente para almohadillas de pulido regeneradas.

Hyundai Motor Securities analiza que, tras obtener la certificación de calidad para las almohadillas de CMP para HBM, FNS Tech ha ampliado el suministro desde este año y está realizando una evaluación de calidad con otro fabricante nacional de memorias. Si la evaluación es exitosa, se espera que el suministro pueda comenzar a finales de este año. En cuanto a las almohadillas de CMP para sustratos de vidrio, se informa que el desarrollo técnico ya está completo y que el suministro podrá iniciarse una vez que el cliente apruebe la evaluación de calidad.

En el plan de mejora del valor empresarial publicado por FNS Tech en marzo de este año, se estableció como objetivo la "estabilización de la producción en masa y la expansión de las ventas" de las almohadillas de CMP para sustratos de vidrio. El plan de ejecución incluye completar la evaluación de la producción en masa de almohadillas de CMP de gran área y aumentar las ventas. Las almohadillas de CMP existentes para obleas tienen un tamaño de aproximadamente 300 mm, mientras que los productos para sustratos de vidrio deben manejar áreas grandes de hasta 2 metros. Cuanto mayor es el área del sustrato, más difícil resulta el pulido uniforme y la garantía del rendimiento, y el vidrio es propenso a microfisuras y partículas durante el pulido. Además, simplemente ampliar el tamaño de los productos existentes no es suficiente; es necesario ajustar simultáneamente la combinación de propiedades físicas de la almohadilla y la Sub-Pad, así como las condiciones del equipo y del proceso. FNS Tech ha desarrollado la capacidad de respuesta a través de I+D relacionada. Entre los resultados de I+D anteriores, en el proyecto "Desarrollo de tecnología de recuperación de almohadillas de pulido para procesos CMP", se llevaron a cabo el procesamiento, la reconfiguración y el desarrollo de adhesivos y Sub-Pads para almohadillas de CMP, clasificándose como "comercialización completada"; en el proyecto "Desarrollo de almohadillas de pulido Non-MOCA para CMP de óxido", se investigó la diversificación de materias primas de poliuretano, Sub-Pads y materiales adhesivos. En el proyecto de tecnología de producción en masa de almohadillas de CMP regeneradas, se avanzó en la mejora de la tasa de pulido, la dureza, la porosidad y la desviación del espesor.

Durante el proceso de acumulación de materiales y tecnología de fabricación de almohadillas de CMP para sustratos de vidrio, la empresa ha solicitado 4 patentes nacionales e internacionales, produjo muestras en septiembre del año pasado y comenzó a suministrar a los clientes en diciembre del mismo año. En enero de este año, también anunció planes para establecer una línea de producción en masa de almohadillas de CMP de gran área para sustratos de vidrio. En este desarrollo conjunto, se promoverá la optimización de la combinación de almohadillas y Sub-Pads para sustratos de vidrio de gran área junto con Daewon Chemical. FNS Tech se está esforzando por aumentar la proporción de su negocio de materiales para componentes. La proporción de ventas de materiales para componentes pasó del 27,79% en 2024 al 47,27% en 2025, y en el primer trimestre de este año aumentó aún más al 65,97%. En el primer trimestre de este año, las ventas de materiales para componentes fueron de 8.540,91 millones de wones, superiores a los 5.337,19 millones de wones del mismo período del año anterior. En el mismo período, los gastos de I+D también aumentaron de 225,13 millones de wones a 537,91 millones de wones. Los temas de investigación del instituto de investigación afiliado a la empresa incluyen almohadillas de CMP para HBM y almohadillas para el pulido de sustratos de vidrio, y también se está desarrollando equipos para procesos de sustratos de vidrio y tecnología de procesamiento de vías de vidrio (TGV).