es.wedoany.com Noticia: United Microelectronics Corporation (UMC Corp) ha logrado un avance clave en el campo de la fotónica de silicio, ingresando oficialmente en la competencia de infraestructura de IA.
A finales del año pasado, UMC reveló que está colaborando con varios nuevos clientes para ofrecer chips de circuitos integrados fotónicos (PIC) para aplicaciones de transceptores ópticos en esta nueva plataforma, con la producción de riesgo programada para iniciarse entre 2026 y 2027. Para lograr este objetivo, UMC ha iniciado oficialmente la producción en masa de las primeras obleas de fotónica de silicio de 12 pulgadas en su fábrica Fab 12i en Singapur.
UMC, en colaboración con SILITH Technology, ha llevado la plataforma de fotónica de silicio de 1.6T desde el desarrollo hasta la preparación para la producción en masa en 18 meses. Las obleas ya han sido certificadas por un cliente líder en la nube para su implementación en centros de datos de IA de alta velocidad. Esto marca la entrada de UMC en el ecosistema de la fotónica de silicio. La transición de obleas tradicionales de 8 pulgadas a obleas de 12 pulgadas ayuda a impulsar economías de escala, reducir costos unitarios y mejorar la fiabilidad en la producción de alto volumen.
La hoja de ruta de expansión de UMC incluye: la tecnología de 200G por canal ya está en comercialización; el siguiente paso es el desarrollo conjunto de una solución de silicio puro de 400G por canal; en colaboración con imec, se ha licenciado su tecnología iSiPP300 para crear una plataforma de fundición de 12 pulgadas que combina la experiencia de UMC en el procesamiento de obleas de silicio sobre aislante (SOI) y su plataforma de circuitos integrados de fotónica de silicio de 8 pulgadas; la integración de TFLN y la óptica copackagada (CPO) estará disponible próximamente.
La fotónica de silicio está entrando rápidamente en la fabricación convencional. UMC, centrada en un modelo de fundición pura, continúa invirtiendo en el mercado de interconexiones ópticas para IA. Su base en Singapur ofrece diversidad geopolítica en comparación con una presencia limitada solo a Taiwán.
GlobalFoundries ya tiene presencia en el campo de la fotónica de silicio con su tecnología SCALE™. El anuncio de UMC podría desafiar la cuota de mercado de GlobalFoundries. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está desarrollando su arquitectura COUPE para la computación de IA de extremo a extremo. Es relevante observar cómo los clientes diversificarán sus compras y adoptarán fundiciones independientes como UMC para enfrentar la próxima ola de transceptores ópticos.
