Categoría: Ingeniería de fabricación de equipos de comunicación

Menlo Micro de EE. UU. exhibe interruptores de ondas milimétricas, RF de alta potencia y diferenciales de alta velocidad en IMS 2026

Menlo Micro presentó en la feria IMS 2026 múltiples soluciones de interruptores basadas en su tecnol...

2026-07-07

UMS de Francia lanza un amplificador de alta potencia de tres etapas de 27.5-31 GHz con una potencia de saturación típica de 25 W

United Monolithic Semiconductors (UMS) ha lanzado el amplificador de alta potencia de tres etapas CH...

2026-07-07

La empresa china de gafas inteligentes Even Realities, con sede en Shenzhen, completa una financiación de 150 millones de dólares, con una valoración superior a los 1.000 millones de dólares

El 6 de julio, la empresa china de gafas inteligentes Even Realities, con sede en Shenzhen, anunció ...

2026-07-07

Apple y Broadcom extienden su colaboración en chips hasta 2031

Apple y Broadcom han extendido su acuerdo de suministro de chips hasta 2031, consolidando una relaci...

2026-07-07

STL de India recauda 15.000 millones de rupias mediante colocación institucional

STL recaudó 15.000 millones de rupias mediante una colocación institucional calificada, atrayendo la...

2026-07-07

Mtron de EE. UU. presenta tecnología de compensación de vibraciones eVibe con OCXO integrado con PLL en IMS 2026

Paul Dechen, vicepresidente sénior de Mtron, y Durga Devneni, director de ventas, presentaron en la ...

2026-07-06

KT de Corea del Sur lanza el Galaxy Jump 5, un teléfono con IA por unos 500.000 wones

KT ha lanzado el "Galaxy Jump 5", un teléfono inteligente de inteligencia artificial (IA) asequible ...

2026-07-06

OPPO de China lanza la serie Reno16 de smartphones con IA en India

OPPO lanzará la serie Reno16 de smartphones 5G en India el 2 de julio. Esta serie está dirigida a cr...

2026-07-06

El beneficio trimestral de Samsung Electronics de Corea del Sur podría alcanzar los 86 billones de wones, estableciendo un nuevo récord

Se espera que el beneficio operativo de Samsung Electronics de Corea del Sur en el segundo trimestre...

2026-07-06

El Huawei Pura 90 internacional se lanza en Malasia

Huawei de China ha anunciado que celebrará una conferencia de lanzamiento de productos insignia el 1...

2026-07-06

Mini-Circuits presenta en IMS 2026 un convertidor ascendente en banda S y soluciones de RF para computación cuántica

Mini-Circuits exhibió en IMS 2026 tecnologías de RF y microondas que abarcan desde la generación de ...

2026-07-06

SK Telecom de Corea del Sur lanza el teléfono Galaxy Wide 9 5G en julio, con un precio de aproximadamente 400 000 wones surcoreanos

SK Telecom lanza el smartphone Galaxy Wide 9 5G, con un precio de 469 700 wones surcoreanos. Este mo...

2026-07-06

Firstack Microelectronics de China supera el millón de unidades acumuladas de chips SerDes para automoción en 2026

Zhang Chenguang, CEO de Firstack Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., pronunció un discurso en la...

2026-07-06

El iPhone 18 Pro de Apple utiliza proceso de 2 nm, precio inicial podría ser de 1249 dólares

Faltan solo 2 meses para el lanzamiento de la próxima serie insignia de Apple, el iPhone 18, y las ú...

2026-07-06

Free lanza en Francia el decodificador Freebox Ultra con velocidades de hasta 8 Gbit/s

El operador de telecomunicaciones francés Free ha lanzado su nuevo decodificador de alta gama Freebo...

2026-07-06

Sumitomo Electric invierte 18 000 millones de yenes para expandir la producción de sustratos de fosfuro de indio

La japonesa Sumitomo Electric anunció una inversión adicional de 18 000 millones de yenes para ampli...

2026-07-06

Samsung Galaxy S27 Ultra de Corea del Sur planea usar una batería de 5600-5800 mAh

Samsung está evaluando baterías con capacidades entre 5600 mAh y 5800 mAh para el Galaxy S27 Ultra, ...

2026-07-05

La innovación y la evolución tecnológica de WAPI en China se aceleran, con más de 32 mil millones de chips enviados a nivel mundial

Actualmente, la transformación digital está pasando de "poder conectarse" a "poder conectarse de man...

2026-07-04

BOE de China establece un grupo de proyecto para interconexión óptica Micro LED y sustrato de vidrio CPO

El 3 de julio, BOE publicó su último registro de actividades de relaciones con inversores, presentan...

2026-07-04

u-blox lanza una serie de chips GNSS de ultra bajo consumo de 7 mW

u-blox ha lanzado los primeros chips y kits de evaluación GNSS basados en la plataforma F11, incluid...

2026-07-04

El Laboratorio Lincoln de EE. UU. desarrolla un conjunto de antenas de bajo SWaP-C para proteger comunicaciones pLEO

Un equipo de investigación del Laboratorio Lincoln del MIT ha desarrollado un prototipo de antena de...

2026-07-04

Amphenol RF de EE. UU. lanza adaptador de 2,92 mm a SMPM de 40 GHz

Amphenol RF anuncia la expansión de su serie de adaptadores de 2,92 mm, añadiendo nuevas configuraci...

2026-07-04

IMS 2026: La extensión de frecuencia de CMT alcanza 1,08 THz

Copper Mountain Technologies presentó en IMS 2026 su nueva base de extensión de frecuencia BFx-02, d...

2026-07-04

Samsung acumula una inversión de 24 000 millones de dólares en Vietnam y se compromete a ayudar a las empresas vietnamitas a participar profundamente en la cadena de suministro global

El Ministro de Finanzas de Vietnam, Wu Wenjun, se reunió el 2 de julio por la tarde en Hanói con el ...

2026-07-04

AFL de EE. UU. lanza FOCIS Flex3 y FlowScout Quad OLTS para mejorar la inspección de fibra óptica

AFL ha lanzado el sistema de inspección de conectores FOCIS Flex3 y el comprobador de certificación ...

2026-07-04

Belden completa la adquisición de Ruckus por 1850 millones de dólares

Belden ha completado la adquisición de Ruckus Networks por 1850 millones de dólares. Ruckus pertene...

2026-07-04

IQE del Reino Unido y Tower colaboran para desarrollar conexiones ópticas de 200 Gb/s para centros de datos de IA

El proveedor de materiales semiconductores IQE y la fundición Tower Semiconductor han firmado un acu...

2026-07-04

Apple aumenta a 10 millones la preparación de stock para su primer iPhone plegable

3 de julio - Apple ha solicitado a sus proveedores que aumenten la escala de preparación para la pro...

2026-07-03

ams OSRAM de Austria nombra a exejecutivo de NVIDIA para liderar la interconexión óptica en centros de datos de IA

El 2 de julio, hora local, ams OSRAM anunció que Ashkan Seyedi, exejecutivo de interconexión óptica ...

2026-07-03

Kyocera de Japón invertirá 100 mil millones de yenes en siete años para ampliar la producción de MLCC para servidores de IA

Kyocera de Japón ha publicado un cronograma de expansión, planeando invertir aproximadamente 100 mil...

2026-07-03