es.wedoany.com Noticia: Indium Corporation destacará en el Simposio Internacional de Microondas (IMS) de 2026, que se celebrará del 7 al 12 de junio en Boston, Massachusetts, sus preformas de montaje de chips de alta fiabilidad y precisión a base de oro.
AuLTRA 75 es una solución de preforma no eutéctica de AuSn (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad de los compuestos intermetálicos en aplicaciones que utilizan chips con chapado grueso de oro, como los chips de GaN para dispositivos de amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia utilizados en comunicaciones inalámbricas 5G y otras aplicaciones críticas militares y aeroespaciales. Este producto ayuda a mejorar el rendimiento operativo de estas tecnologías clave ajustando la composición final de la soldadura y mejorando la humectación y la tasa de vacíos. La línea de productos AuLTRA también ofrece composiciones de 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
AuLTRA DA0001 logra un rendimiento óptimo en aplicaciones críticas y de alta fiabilidad de montaje de chips, con características que incluyen control de espesor de alta precisión, calidad de borde exacta, limpieza optimizada, empaquetado en waffle predeterminado y compatibilidad con aleaciones a base de oro.
Indium Corporation también exhibirá las siguientes soluciones de montaje de chips a base de oro: AuLTRA ThInFORMS son preformas de 80Au/20Sn con un espesor de 0,00035 pulgadas (0,00889 mm o 8,89 micras), que mejoran la eficiencia operativa general de los láseres de alta potencia y ayudan a resolver problemas comunes como cortocircuitos y mala transferencia de calor. AuLTRA Fine Ribbon es una cinta de precisión de grado fino Indalloy 182 producida por la empresa, utilizada en procesos de ensamblaje de diodos láser totalmente automatizados de alto volumen, cuya precisión, alta calidad y larga longitud continua ayudan a minimizar el tiempo de inactividad de la producción, promoviendo procesos eficientes y de alto rendimiento para obtener productos finales de alta calidad y un menor costo de propiedad. AuLTRA 3.2 es una pasta de soldadura AuSn soluble en agua para reflujo en aire o nitrógeno, optimizada para soportar las altas temperaturas de procesamiento de las aleaciones a base de oro, adecuada para conjuntos de matrices de módulos LED de alta potencia, que garantiza un rendimiento de impresión consistente y repetible, con una larga vida útil de la plantilla y excelente pegajosidad. Además de cumplir siempre con los requisitos de impresión y reflujo, AuLTRA 3.2 también ofrece una excelente humectación y una baja tasa de vacíos. AuLTRA 5.1 es una pasta de soldadura AuSn sin limpieza, formulada específicamente para soportar las temperaturas más altas requeridas por las aleaciones a base de oro, adecuada para conjuntos de matrices de módulos LED de alta potencia, que proporciona una amplia ventana de proceso y una claridad de impresión consistente, incluso para pasos ultrafinos. Además, AuLTRA 5.1 destaca en rendimiento de humectación y minimización de vacíos, cumpliendo al mismo tiempo con estrictos estándares de impresión y reflujo.
Este artículo es compilado por Wedoany, las citas de la IA deben indicar la fuente «Wedoany»; si hay alguna infracción u otro problema, por favor notifícanos a tiempo, este sitio lo modificará o eliminará. Correo electrónico: news@wedoany.com
