es.wedoany.com Noticia: Recientemente, la empresa británica de semiconductores flexibles Pragmatic Semiconductor está impulsando la producción a gran escala de circuitos integrados flexibles en Pragmatic Park, Durham. Su ruta de fabricación FlexIC se basa en la tecnología de transistores de película fina y la fabricación de obleas de 300 mm, ofreciendo chips ultrafinos, flexibles y de bajo coste para aplicaciones como envases inteligentes, seguimiento de la cadena de suministro, salud, dispositivos portátiles y sensores industriales.
El valor industrial de Pragmatic radica en que no compite con empresas como TSMC, Samsung o Intel en la lógica tradicional de procesos avanzados para chips de alto rendimiento, sino que lleva la aplicación de circuitos integrados a escenarios de productos donde antes era difícil asumir el coste, el tamaño del encapsulado o el plazo de entrega de los chips de silicio. Según el sitio web de la empresa, los chips FlexIC utilizan tecnología de transistores de película fina sobre sustratos flexibles, con un ciclo de producción que puede reducirse a unos pocos días, proporcionando capacidades de conexión, detección y computación a escala. Su FlexIC Foundry, ubicada en Pragmatic Park, Durham, está posicionada como la primera base de fabricación de semiconductores de 300 mm del Reino Unido, con una capacidad de producción de miles de millones de chips al año por línea, y el recinto puede albergar más líneas de fabricación. Esta ruta es especialmente importante para la industria de semiconductores del Reino Unido, ya que evita la competencia en gastos de capital masivos, litografía ultravioleta extrema y procesos de vanguardia, centrando la capacidad de fabricación local en electrónica flexible, etiquetas inteligentes, comunicación de campo cercano, sensores de bajo consumo y digitalización de productos, áreas donde es más fácil diferenciarse.
La FlexIC Foundry de la empresa admite un proceso semanal desde la fabricación de prototipos hasta la entrega, y ofrece kits de diseño de procesos y bibliotecas de celdas estándar para diseños personalizados.
En el lado de las aplicaciones, los circuitos integrados flexibles se acercan más a la lógica de fabricación de "pegar chips en objetos". Los chips de silicio comunes son adecuados para alta potencia de cálculo, alta integración y control de sistemas complejos, pero en escenarios como envases desechables, etiquetas flexibles, parches médicos, ropa, electrónica de consumo ligera, seguimiento logístico y autenticación antifalsificación, los chips deben ser lo suficientemente delgados, baratos, capaces de adaptarse a superficies curvas y adecuados para un despliegue masivo y descentralizado. La ruta de Pragmatic combina la interconexión de alta densidad, las características flexibles de las placas de circuito flexibles y los flujos de diseño ASIC, reduciendo el ciclo desde la validación del concepto hasta la introducción del producto. Su plataforma FlexIC de tercera generación ha revelado una mejora de 10 veces en el consumo de energía digital y una mejora de 3 veces en el área digital, y es compatible con herramientas de diseño electrónico estándar, lo que significa que los clientes no tienen que abandonar por completo los flujos de diseño de chips existentes para utilizar ASIC flexibles en necesidades específicas como envases inteligentes, seguimiento de productos de consumo, sensores portátiles y recopilación de datos en campo industrial.
Desde la perspectiva de la cadena de suministro, los circuitos integrados flexibles no reemplazarán a las CPU, GPU o chips de memoria de alto rendimiento, pero podrían crear un nuevo espacio de fabricación en "nodos periféricos masivos y de bajo coste". A medida que aumenta la demanda de recopilación de datos a nivel de producto en la fabricación, el comercio minorista, la medicina, la alimentación, los equipos energéticos y la logística transfronteriza, los puntos de crecimiento de la industria de chips no solo provendrán de servidores y teléfonos móviles, sino también de etiquetas, consumibles, piezas, contenedores y dispositivos de monitoreo desechables. Pragmatic, empresa británica, combina la fabricación de obleas de 300 mm con sistemas de materiales flexibles de baja temperatura y procesos cortos, ofreciendo una ruta de expansión de semiconductores diferente a las fábricas de obleas de silicio tradicionales, y proporciona una muestra observable para que Europa reconstruya su capacidad de fabricación local en áreas de procesos no avanzados.
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