es.wedoany.com Noticia: MediaTek presentó en 2026 en la feria internacional de computación Computex 2026 de Taipéi una nueva tecnología de interconexión óptica basada en MicroLED, diseñada para abordar los desafíos de ancho de banda, consumo energético y escalabilidad en los centros de datos de IA. Al mismo tiempo, la compañía profundizó su colaboración con NVIDIA en PC con IA y plataformas automotrices.
El núcleo de este lanzamiento es su cartera de productos de Soluciones para Centros de Datos (Data Center Solutions, DCS), que abarca ASIC personalizados, XPU, empaquetado avanzado, interconexiones de alta velocidad e infraestructura de IA a nivel de rack. MediaTek demostró la tecnología de Óptica Coempaquetada (Co-Packaged Optics, CPO), que admite velocidades de transmisión de hasta 400 Gbps por fibra, y presentó una arquitectura de Cable Óptico Activo (Active Optical Cable, AOC) basada en MicroLED, desarrollada en colaboración con el proyecto MOSAIC de Microsoft Research. La compañía indicó que esta tecnología integra directamente emisores MicroLED en transceptores CMOS, reduciendo el consumo energético en un 50% en comparación con las soluciones de interconexión óptica tradicionales, manteniendo al mismo tiempo la compatibilidad con la infraestructura existente. Esta arquitectura también se puede aplicar a futuros diseños de Óptica Coempaquetada (CPO) y Óptica Cercana al Empaquetado (Near-Packaged Optics, NPO) para sistemas de IA.
Este enfoque emplea una arquitectura "ancha y lenta", que utiliza cientos de canales ópticos paralelos de baja velocidad en lugar de los enlaces de fibra tradicionales que dependen de canales de alta velocidad y señales PAM4 intensivas en procesadores de señales digitales (DSP). MediaTek afirmó que este diseño elimina la necesidad de DSP complejos, logrando al mismo tiempo una mayor densidad de ancho de banda, menor latencia y mayor eficiencia energética. La compañía demostró actualmente tecnología que admite enlaces de fibra de 400 Gbps y tiene planificada una hoja de ruta hacia interconexiones de IA de 800 Gbps, 1.6 Tbps y 3.2 Tbps.
MediaTek también destacó los resultados de su colaboración con NVIDIA. En el recinto ferial, ambas empresas demostraron la plataforma NVIDIA DGX Spark, basada en el superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell. Este sistema combina una CPU de 20 núcleos y una GPU Blackwell, ofreciendo un rendimiento de IA de hasta 1 PetaFLOP, y está equipado con memoria unificada LPDDR5X para la ejecución local de modelos de IA y cargas de trabajo de agentes de IA. En el ámbito automotriz, MediaTek presentó la plataforma de cabina inteligente Dimensity AX C-X1, que integra tecnologías de IA y gráficos de NVIDIA, compatible con asistentes de IA multimodales, computación híbrida en la nube y en el borde, e interfaces hombre-máquina avanzadas. Además, se demostró la plataforma telemática Dimensity AX MT2739, que admite comunicaciones por satélite 5G NR-NTN según 3GPP Release 18 y funciones de videollamadas satelitales.
Otras demostraciones incluyeron Wi-Fi 8, tecnologías de interoperabilidad 6G, plataformas de red mejoradas con IA, sistemas de acceso fijo inalámbrico, aplicaciones de IoT impulsadas por IA y soluciones de computación en el borde que respaldan el despliegue de agentes de IA desde la nube hasta el dispositivo. El presidente de MediaTek, Joe Chen, afirmó que la compañía posee ventajas únicas en el ámbito de los agentes de IA desde el borde hasta la nube, y su estrategia abarca la oferta de plataformas informáticas diversificadas, el avance de las tecnologías para centros de datos y la promoción de una comunicación sin interrupciones.
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