es.wedoany.com Noticia: Teradyne (NASDAQ: TER) y Tokyo Electron (TEL) han lanzado una solución integrada de unidad de prueba para respaldar la selección de chips conocidos buenos (KGD) para chips de IA y centros de datos. Esta solución combina la plataforma UltraFLEXplus de Teradyne con el probador de obleas de un solo chip (SDP) Prexa de TEL, dirigida a empresas de diseño sin fábrica, fundiciones de obleas y empresas de empaquetado y prueba de semiconductores subcontratadas (OSAT), proporcionando selección de calidad en múltiples puntos de prueba del proceso de empaquetado avanzado en entornos de producción en masa.
Los chips de IA y centros de datos están adoptando cada vez más diseños de arquitectura de chiplet, integrando múltiples troqueles en un solo empaquetado 2.5D o 3D. En estos productos de empaquetado de alto valor, un solo troquel defectuoso puede provocar el desecho de todo el empaquetado, por lo que el proceso de selección KGD es crucial para garantizar el rendimiento final, mejorar la calidad del producto y maximizar la capacidad de producción.
La solución conjunta de Teradyne y TEL ofrece una unidad de prueba probada diseñada para reducir los riesgos de integración en la fase de producción en masa. Dentro de la unidad de prueba, el equipo de prueba UltraFLEXplus trabaja en conjunto con el Prexa SDP para estabilizar la temperatura del chip bajo prueba, al mismo tiempo que maneja las características de alta potencia comunes en los chips de IA avanzados.
Esta solución se basa en una arquitectura de ecosistema abierto, lo que permite a los clientes seleccionar de manera flexible diversas tarjetas de sonda, mesas mecánicas y tecnologías de interfaz complementarias, así como integrar otros probadores de obleas o equipos de prueba según sea necesario.
Shannon Poulin, presidente de la división de pruebas de semiconductores de Teradyne, declaró: "La innovación tecnológica en chips de IA avanza a un ritmo sin precedentes, y los clientes necesitan urgentemente una selección confiable en todas las etapas del empaquetado avanzado. La combinación del avanzado Prexa SDP de TEL con el UltraFLEXplus de Teradyne ofrece una solución adaptada a entornos de producción en masa, cuya precisión de control térmico, densidad de potencia y rendimiento digital cumplen con los requisitos de prueba de los chips de IA y centros de datos actuales, cubriendo ampliamente los escenarios de prueba de un solo chip."
Esta solución comercial desarrollada conjuntamente por Teradyne y TEL marca un avance en el cumplimiento de los estrictos requisitos de fabricación de los chips de IA y centros de datos. La combinación de la plataforma UltraFLEXplus con el probador de obleas Prexa SDP proporciona a los clientes una solución de selección KGD robusta y adaptada a entornos de producción en masa, garantizando que los empaquetados avanzados 2.5D y 3D logren la confiabilidad y el rendimiento necesarios para las próximas arquitecturas de IA y centros de datos.
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