es.wedoany.com Noticia: Synopsys, Inc. ha anunciado el lanzamiento de las primeras soluciones de fusión multifísica (Multiphysics Fusion) disponibles para los clientes. La creciente complejidad del diseño de chips hace que problemas como la integridad de la señal, la integridad de la alimentación, la integridad térmica, los efectos electromagnéticos y la fotónica coempaquetada sean cada vez más prominentes en nodos avanzados y arquitecturas de múltiples matrices, lo que genera una necesidad urgente de métodos que combinen EDA con el diseño multifísico. Esta cartera de productos de fusión multifísica integra las herramientas EDA de Synopsys con las capacidades de análisis de sign-off de Ansys en flujos de trabajo de sign-off de temporización, convergencia de diseño, diseño de múltiples matrices y simulación. Synopsys afirma que estas soluciones están diseñadas para mejorar la previsibilidad del diseño y respaldar la convergencia de sistemas de IA y computación de alto rendimiento.
Las primeras soluciones de fusión multifísica se basan en la dirección propuesta por Synopsys Converge 2026 e incluyen flujos acelerados por GPU que utilizan las bibliotecas NVIDIA CUDA-X (como cuDSS). La fusión multifísica para sign-off de temporización ofrece análisis multifísico de temporización con precisión a nivel SPICE, y Synopsys afirma que la velocidad de ejecución puede aumentar hasta tres veces. Este flujo integra Synopsys PrimeTime, RedHawk-SC y RedHawk-SC Electrothermal, junto con la extracción de RC de espectro completo mediante Synopsys StarRC y HFSS-IC multifísico, para considerar los efectos de caída de IR, térmicos y de tensión en el análisis de temporización. La fusión multifísica para convergencia de diseño proporciona un flujo de convergencia de diseño que, según Synopsys, puede aumentar la velocidad de ejecución hasta diez veces, al tiempo que mejora la tasa de éxito de los comandos de cambio de ingeniería (ECO) y los objetivos de potencia, rendimiento y área (PPA). Este flujo combina Synopsys PrimeClosure con RedHawk-SC para incorporar la integridad de la alimentación en la optimización de sign-off y reducir el número de iteraciones de diseño. La fusión multifísica para diseño de múltiples matrices combina la plataforma Synopsys 3DIC Compiler con RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal y HFSS-IC multifísico para permitir el procesamiento paralelo de análisis de integridad de alimentación, térmico y electromagnético. Esta plataforma está diseñada para proporcionar información a nivel de sistema desde la exploración del diseño hasta el sign-off. La fusión multifísica para diseño analógico y fotónico integra Synopsys Custom Compiler con HFSS-IC multifísico para el análisis electromagnético en chip en flujos de diseño analógico, y Synopsys OptoCompiler con Lumerical para el diseño de circuitos integrados fotónicos y fotónica coempaquetada.
Synopsys ha indicado que ya ha iniciado colaboraciones tempranas con empresas de semiconductores y sistemas para evaluar las soluciones de fusión multifísica. El equipo de Cisco Silicon One está utilizando la tecnología de fusión multifísica de Synopsys para incorporar los efectos de caída de IR en la convergencia de diseño de sign-off y obtener visibilidad de las condiciones de trabajo en una etapa más temprana. Según Synopsys, la corrección de IR con conciencia de temporización ayuda a optimizar antes los problemas de integridad de la alimentación, así como las compensaciones de potencia, rendimiento y área (PPA) y el tiempo de ejecución.
Las soluciones de fusión multifísica para sign-off de temporización, convergencia de diseño, diseño de múltiples matrices, y diseño analógico y fotónico ya están disponibles. Para más información, visite synopsys.com.
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