es.wedoany.com Noticia: TLB, una empresa especializada coreana en PCB, anunció el día 24 que, para incursionar en el mercado de empaquetado de semiconductores de próxima generación basado en sustratos de vidrio, ha firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) con una empresa A que posee equipos y tecnologías de proceso relacionados con sustratos de vidrio. Ambas partes llevarán a cabo desarrollo conjunto y cooperación técnica en los campos de sustratos de vidrio y tecnologías de empaquetado de semiconductores.
Este MOU establece como temas centrales de cooperación la tecnología de Through Glass Via (TGV), la tecnología de metalización y la tecnología de fabricación de sustratos de vidrio para empaquetado de semiconductores. Ambas partes han decidido establecer un sistema de cooperación técnica de ciclo completo, que abarca desde la revisión de materiales, productos químicos y equipos relacionados, hasta la fabricación de prototipos, la evaluación del rendimiento y la fiabilidad, y planean abordar conjuntamente los trabajos de patentes, certificación y estandarización nacionales e internacionales.
Según sus respectivas fortalezas, TLB, basándose en su experiencia comercial acumulada en PCB para semiconductores y empaquetado de próxima generación, se encargará de la revisión de requisitos del mercado, la evaluación técnica y el análisis de viabilidad comercial. La empresa A, basándose en sus equipos y tecnologías de proceso para sustratos de vidrio, se encargará de proporcionar y revisar información técnica. La estructura de cooperación se mantiene abierta, y posteriormente se podrán incorporar instituciones de investigación de terceros o empresas de materiales, componentes y equipos semiconductores para participar en proyectos de desarrollo conjunto.
En comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, los sustratos de vidrio ofrecen ventajas como una menor pérdida de señal y un coeficiente de expansión térmica (CTE) más bajo, y se consideran un material de próxima generación para el empaquetado de semiconductores de IA de alto rendimiento y memoria de alto ancho de banda (HBM). En un contexto de aceleración de la comercialización por parte de empresas globales, las empresas coreanas de PCB también están incursionando activamente en el mercado de sustratos de vidrio.
TLB es una empresa especializada en sustratos para semiconductores de memoria, cuyos principales clientes incluyen a SK Hynix, Samsung Electronics y Micron. Esta cooperación tiene como objetivo extender su capacidad técnica en PCB al ámbito del empaquetado con sustratos de vidrio.
Un representante de TLB indicó que este MOU tiene como objetivo anticiparse proactivamente a las tendencias del empaquetado de semiconductores de próxima generación, con la meta de convertir los resultados de la investigación conjunta en negocios reales.
Este artículo es compilado por Wedoany, las citas de la IA deben indicar la fuente «Wedoany»; si hay alguna infracción u otro problema, por favor notifícanos a tiempo, este sitio lo modificará o eliminará. Correo electrónico: news@wedoany.com
