es.wedoany.com Noticia: Hanmi Semiconductor presentó el 26 de este mes el nuevo equipo "FC Bonder 3.5 (Flip Chip Bonder 3.5)", destinado al proceso de encapsulado 2.5D de semiconductores de IA, y comenzó a suministrarlo a fundiciones globales y empresas de procesos posteriores (OSAT).

Este equipo es un producto ofensivo en el mercado de encapsulado de chips de sistemas de IA. Hanmi Semiconductor planea expandir su alcance comercial al ámbito del encapsulado de chips de sistemas, basándose en la tecnología acumulada en el mercado de TC Bonder para memoria de alto ancho de banda (HBM).

El FC Bonder 3.5 puede manejar paneles y sustratos de hasta 340 mm de tamaño, y admite procesos de integración de chips ultra grandes y múltiples chips. Además de la unión flip-chip, también ofrece la función de unión cara arriba utilizando película de montaje de chips (DAF), adaptándose a diferentes condiciones de proceso de los clientes.

Hanmi Semiconductor planea establecer su filial estadounidense "Hanmi USA" a finales de este año para fortalecer las ventas locales y el soporte al cliente. Tras el TC Bonder para HBM, la compañía ampliará el suministro de equipos de encapsulado de chips de sistemas de IA, diversificando su base global de clientes.

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