es.wedoany.com Noticia: Intel planea aumentar aún más el límite de consumo de energía con su próxima serie de procesadores Nova Lake. Esta información fue compartida por LC Tech Leaks y confirmada por Jaykihn. El modelo insignia de escritorio de 52 núcleos adoptará una arquitectura de doble mosaico de cómputo (dual-compute tile), con un límite de consumo PL2 de 474W. PL2 (Power Limit 2) representa la potencia máxima que la CPU puede consumir durante un breve período de turbo, y este valor objetivo sigue siendo bastante exigente. Anteriormente, se rumoreaba que Intel también podría haber establecido un límite de potencia de emergencia PL4 superior a 700W. Estos límites de potencia probablemente solo se aplicarán al modelo tope de gama con arquitectura de doble núcleo.

Esta filtración también reveló información sobre la próxima plataforma, incluido el zócalo LGA1954 del que se había rumoreado anteriormente. Nova Lake-S requerirá una nueva placa base de nueva generación, y se espera que los proveedores de placas base las clasifiquen según el nivel de potencia PL1 continuo, correspondiente a configuraciones de CPU de 35W, 65W, 125W y 175W. Las placas base para entusiastas (probablemente de la serie Z990) supuestamente estarán equipadas con tres conectores de alimentación EPS de 8 pines para la CPU, en lugar de los dos tradicionales. Los proveedores pueden optar por agregar un tercer conector, pero su propósito principal es admitir overclocking extremo, sin afectar el rendimiento nominal de la CPU.

Se espera que la serie Nova Lake-S lleve el nombre "Core Ultra 400S", lo que representará la mayor renovación de CPU de escritorio de Intel en años. Las especificaciones filtradas muestran configuraciones de núcleos que van desde 6 hasta 52 núcleos, con soporte para memoria DDR5-8000. El modelo insignia de 52 núcleos cuenta con 16 núcleos de rendimiento (P-core), 32 núcleos de eficiencia (E-core) y un nuevo diseño de caché de último nivel ultra grande (bLLC) para contrarrestar la ventaja de AMD en juegos con su 3D V-Cache. Además, Intel planea introducir gráficos Xe3 integrados, Thunderbolt 5, conectividad PCIe 5.0 y una NPU mejorada para cargas de trabajo de IA. Estas especificaciones aún no han sido confirmadas.

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