es.wedoany.com Noticia: El 29 de junio, se llevó a cabo la ceremonia de inicio del proyecto de fabricación de chips de integración tridimensional DongShengHeXin (Fase I) en la Nueva Área de Lingang, Shanghái. La inversión total planificada para la primera fase del proyecto es de 10.000 millones de yuanes, y la entidad ejecutora es DongShengHeXin Technology (Shanghái) Co., Ltd. El contenido de la construcción se centra en la capacidad de producción a escala de 3DIC, con un enfoque clave en expandir la capacidad de empaquetado e integración tridimensional de múltiples chips de ultra alta densidad de interconexión. Este proyecto es una iniciativa importante de SJ Semiconductor para implementar su plan estratégico de "desarrollar una capacidad de servicio integral de empaquetado, prueba e integración de chips múltiples avanzados". Una vez completado, atenderá las necesidades de Chiplet, integración de múltiples chips, empaquetado y prueba avanzados, e integración de sistemas de chips de alto rendimiento.
Aunque el nombre del proyecto incluye "fabricación de chips", su enfoque de construcción está más cerca de la capacidad de fabricación de empaquetado avanzado y una plataforma de industrialización 3DIC. El 3DIC requiere integrar múltiples chips, chips de diferentes funciones o troqueles de diferentes procesos en un sistema de chips de mayor rendimiento mediante interconexión de alta densidad, apilamiento vertical, interpositor de silicio, unión híbrida o procesos de empaquetado relacionados.
Esta dirección está estrechamente relacionada con las necesidades de potencia de cálculo de IA, computación de comunicaciones, terminales inteligentes, control industrial y electrónica automotriz. Con el aumento de los costos de los procesos avanzados, la expansión continua de un solo chip grande enfrenta presiones de diseño, rendimiento y costo. Chiplet y la integración de múltiples chips se han convertido en rutas importantes para mejorar el rendimiento del sistema. SJ Semiconductor ha estado desarrollando a largo plazo la fabricación de obleas de etapa intermedia, la integración tridimensional de múltiples chips y los servicios de empaquetado y prueba avanzados. Con el establecimiento del proyecto DongShengHeXin en Lingang, se fortalecerá aún más la base de capacidad de la empresa en el campo del empaquetado e integración de múltiples chips de ultra alta densidad de interconexión. Para los clientes, el valor de dicha plataforma radica en combinar diferentes chips en un sistema de chips entregable, comprobable y producible en masa, acortando la cadena de ingeniería desde el diseño hasta la aplicación de chips de alto rendimiento.
Anteriormente, SJ Semiconductor ya había firmado el "Memorando de Cooperación Estratégica" y el "Acuerdo de Apoyo a la Inversión" con el Comité de Gestión de la Nueva Área de Lingang de la Zona Piloto de Libre Comercio de China (Shanghái), y completó el registro de la entidad ejecutora del proyecto, DongShengHeXin Technology (Shanghái) Co., Ltd., con un capital social inicial de 140 millones de dólares estadounidenses. Según la divulgación de la empresa, la inversión total estimada del proyecto es de aproximadamente 10.000 millones de yuanes, y el monto final de inversión estará sujeto a la inversión real, que se realizará según las necesidades durante el progreso de la construcción. Las fuentes de financiamiento incluyen fondos propios, fondos autogestionados u otros métodos que cumplan con los requisitos de construcción del proyecto.
La propia Nueva Área de Lingang está atrayendo empresas de fabricación de circuitos integrados, equipos, materiales, empaquetado y prueba, y proveedores relacionados. Después del establecimiento del proyecto DongShengHeXin, podrá formar una sinergia de fabricación más estrecha con los proyectos de semiconductores en la región.
Las dificultades de construcción de proyectos de empaquetado avanzado se centran en la introducción de equipos, el entorno limpio, la estabilidad del proceso, la verificación del cliente y la mejora del rendimiento. El 3DIC es diferente del empaquetado tradicional, con requisitos más altos para microbumps, redistribución de capas, interconexión de alta densidad, gestión térmica, control de estrés, métodos de prueba y verificación de confiabilidad. El inicio del proyecto es solo el punto de partida para la construcción de capacidad. Posteriormente, se deben completar la construcción de la planta, la instalación de equipos, la puesta a punto del proceso, la verificación de muestras y la introducción de clientes. La elección de SJ Semiconductor de construir el proyecto de la Fase I en Lingang significa que la empresa integrará aún más los resultados de I+D de empaquetado avanzado en un sistema de producción a escala, impulsando la capacidad de empaquetado, prueba e integración de múltiples chips desde una plataforma técnica hacia una entrega comercial a mayor escala.
El valor industrial del proyecto DongShengHeXin también radica en complementar la capacidad de empaquetado y prueba en la cadena industrial de chips de alto rendimiento. Los chips de IA, los chips de computación de alto rendimiento y los SoC complejos dependen cada vez más de la colaboración de múltiples chips. Una vez completada la fabricación frontal de obleas, la etapa de empaquetado debe asumir tareas clave como la interconexión de chips, la disipación de calor, la transmisión de señales, la integración del sistema y las pruebas finales. Después de expandir la capacidad de 3DIC, se pueden ofrecer a los clientes combinaciones de chips más complejas y soluciones de empaquetado a nivel de sistema, lo que también ayuda a mejorar la capacidad de la industria de empaquetado avanzado de China para asumir tareas en la cadena de suministro de chips de alta gama. Para las empresas de equipos, materiales, ingeniería de entornos limpios, sistemas de prueba y líneas de producción automatizadas, el inicio de un proyecto de nivel de 10.000 millones de yuanes también generará una demanda de apoyo a largo plazo.
El proyecto aún enfrenta incertidumbres en la construcción y el mercado. SJ Semiconductor ya ha señalado que la implementación del proyecto está relacionada con factores como la oferta y demanda del mercado, las políticas industriales, la competencia del sector, la gestión de la empresa y el talento profesional. La escala de inversión y el progreso de la implementación también pueden cambiar según la situación real. El 3DIC y el Chiplet aún se encuentran en una etapa de rápido desarrollo, y la demanda de los clientes, las rutas tecnológicas, las estructuras de costos y el panorama competitivo de la industria afectarán los rendimientos del proyecto. Para que el proyecto DongShengHeXin Fase I realmente libere valor, es necesario completar la mejora de la capacidad de producción, la estabilidad del proceso, la verificación del cliente y la conversión de pedidos durante la construcción posterior, transformando la inversión de 10.000 millones de yuanes en una capacidad sostenible de servicio de empaquetado y prueba avanzados.
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