es.wedoany.com Noticia: GlobalFoundries (GF) ha confirmado recientemente que su plataforma de fotónica de silicio de empaquetado conjunto de motor óptico avanzado (SCALE), diseñada para la interconexión en la era de la inteligencia artificial, ha alcanzado la madurez comercial. Los clientes han iniciado el tape-out de obleas de silicio que cumplen con el estándar de Interconexión Óptica de Computación (OCI) a lo largo de 2026, y se espera que la producción en masa comience en 2027.
El Acuerdo de Múltiples Proveedores (MSA) de OCI se estableció en la conferencia OFC26 con el objetivo de estandarizar los dispositivos ópticos como alternativa a las interconexiones de cobre en redes de expansión. Este estándar, liderado por Nvidia, AMD, Broadcom, Meta y OpenAI, define una capa física óptica completa, estableciendo requisitos precisos para longitudes de onda, tecnologías de multiplexación, modulación, empaquetado y especificaciones de láser remoto. Esto permite a los operadores de centros de datos a hiperescala acoplar GPUs de Nvidia con TPUs de Google o conmutadores de Broadcom a través de la misma capa física óptica.
Las especificaciones técnicas concretas del estándar OCI incluyen: uso de multiplexación por división de longitud de onda densa (DWDM), dividiendo las longitudes de onda en la banda O en grupos A (1308-135 nm) y B (1328-1335 nm) para lograr transmisión bidireccional en una sola fibra, reduciendo así a la mitad la cantidad de cables de fibra óptica; modulación obligatoria sin retorno a cero (NRZ) para reducir la latencia; especificación de moduladores de microrresonador (MRM) en el chip de fotónica de silicio; definición de las dimensiones físicas, la asignación de pines de interfaz eléctrica y las tolerancias de empaquetado del chip óptico, mapeándolos a estándares de chip a chip (D2D) como UCIe; soporte para fuentes de láser externas, imponiendo requisitos estrictos en el rendimiento de láseres de terceros debido a la alta sensibilidad de los moduladores de microrresonador. Cabe señalar que OCI es estrictamente un estándar de capa física de transmisión y no especifica la capa lógica, por lo que puede adaptarse a cualquier estándar de expansión como NVLink de Nvidia, UALink abierto o PCIe estándar.
La plataforma SCALE es la primera diseñada específicamente para cumplir con las especificaciones del MSA de OCI para la expansión de IA. Esta plataforma ofrece una gama de dispositivos fotónicos completamente certificados, que incluyen moduladores de microrresonador de 50 Gbps y 100 Gbps, resonadores de anillo acoplado y fotodiodos integrados. Además, la plataforma cuenta con vías a través de silicio (TSV) para transmisión de señales de alta velocidad y suministro de energía, así como espaciados de pads de cobre desde 110 μm hasta menos de 45 μm, lo que permite apilamiento 2.5D/3D desde sustratos orgánicos hasta interpositores de silicio. GF utiliza fibra óptica enchufable de banda ancha y colabora en la fabricación con Corning, empleando conectores de fibra óptica de guía de onda de vidrio enchufables. Tras realizar pruebas ópticas automáticas a nivel de oblea completa, se asegura que los chips ópticos sean "chips conocidos buenos" antes de empaquetarlos junto a GPUs o ASICs de conmutadores, mejorando así el rendimiento de fabricación.
Actualmente, las especificaciones técnicas de GF ya superan las de la especificación OCI Gen-1 actual. Además de demostrar DWDM bidireccional de 4λ, los clientes han demostrado con éxito DWDM bidireccional de 8λ y 16λ en la línea de producción de GF. GF considera que su tecnología de modulador de microrresonador basada en silicio puede escalarse a 200G, retrasando así la introducción de la tecnología de modulación más compleja de niobato de litio de película delgada (TFLN).
El análisis de Counterpoint Research señala que GF es la primera y actualmente única fundición con una plataforma OCI activa, lo que convierte a OCI en una realidad comercial y reduce los riesgos de cadena de suministro para los proveedores de chips sin fábrica. Al estandarizar la comunicación entre chips, OCI garantiza que la cadena de suministro óptica pueda operar sobre una base de múltiples proveedores, eliminando cuellos de botella de un solo proveedor, reduciendo el riesgo de despliegues de hardware de miles de millones de dólares y proporcionando a la industria de IA una hoja de ruta clara y multigeneracional. El análisis también señala que la plataforma SCALE de GF es esencialmente una alternativa abierta y de múltiples proveedores a la plataforma COUPE de TSMC, que se alinea completamente con las necesidades de operadores de centros de datos a hiperescala como Meta o Microsoft. Sin embargo, dado que los mayores clientes de TSMC, como Nvidia, AMD y Broadcom, también son miembros fundadores de OCI, Counterpoint Research cree que TSMC y otras fundiciones se verán obligadas a abrir sus líneas de empaquetado avanzado para admitir el cumplimiento de OCI, con el fin de no perder lucrativos contratos de aceleradores de IA. Es probable que TSMC continúe promoviendo la capacidad PAM4 de alto rendimiento de COUPE para satisfacer las necesidades de sistemas propietarios de vanguardia como los de Nvidia, al mismo tiempo que ofrecerá obleas basadas en OCI. Counterpoint Research espera que fundiciones como TSMC y Samsung comiencen a admitir obleas OCI a partir de 2028.
