es.wedoany.com Noticia: Asahi Kasei ha construido una nueva instalación de corte para la película seca fotosensible (DFR) SUNFORT™ en su base de fabricación de Tainan, completando la construcción el 3 de julio, y se espera que las operaciones comerciales comiencen este mes.
La planta está equipada con cortadoras y opera bajo estándares de sala limpia. La inversión asciende a aproximadamente 2 mil millones de yenes (unos 12 millones de dólares / 11 millones de euros), lo que aumentará la capacidad de corte en un 40% y tiene el potencial de duplicar la producción actual.
El SUNFORT™ DFR utiliza sistemas de exposición por pasos tradicionales y sistemas de imagen directa por láser (LDI) para lograr una resolución ultraalta, transfiriendo patrones de circuitos a sustratos de empaquetado de semiconductores. Asahi Kasei lanzó en mayo de 2025 el SUNFORT™ TA, una serie de productos DFR diseñados específicamente para el empaquetado avanzado de semiconductores para servidores de IA.
Inteligencia Artificial El aumento en el volumen de procesamiento de datos impulsado por la IA ha generado un incremento significativo en la demanda de empaquetado avanzado de semiconductores, lo que impone estándares más altos en la calidad y confiabilidad del suministro de DFR. Taiwán concentra una gran cantidad de empresas relacionadas con el empaquetado de semiconductores, por lo que un sistema de suministro localizado, rápido y confiable tiene importancia estratégica. El corte es el proceso de dividir los rollos madre según el ancho del cliente, lo que afecta directamente la calidad del producto y la confiabilidad del suministro.
