La fábrica de semiconductores del Grupo Tata en Assam recibe incentivos gubernamentales por 140.440 millones de rupias

es.wedoany.com Noticia: La planta de ensamblaje y prueba de semiconductores que el Grupo Tata está construyendo en Assam recibirá incentivos gubernamentales por un total de 140.440 millones de rupias. De esta cantidad, el gobierno central de India proporcionará 102.550 millones de rupias a Tata Electronics, mientras que el gobierno de Assam ha aprobado subsidios adicionales por 37.890 millones de rupias. La inversión total del proyecto asciende a 270.000 millones de rupias y se espera que genere más de 27.000 puestos de trabajo, de los cuales aproximadamente 15.000 serán empleos directos.

El proyecto, ubicado en Jagiroad, distrito de Morigaon, Assam, está diseñado como una planta de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratada (OSAT). A diferencia de las fábricas de obleas que procesan directamente las obleas de silicio, esta planta recibe chips desnudos que ya han completado la fabricación de obleas y, mediante procesos de corte, montaje, interconexión, encapsulado y pruebas de rendimiento, los transforma en chips terminados listos para ser instalados en automóviles, equipos de comunicación, sistemas de control industrial y productos electrónicos de consumo.

La planta tiene una capacidad de producción diaria planificada de 48 millones de chips, utilizando principalmente tecnologías como wire bonding, flip chip y sistema integrado en paquete (SiP). La tecnología flip chip conecta directamente la parte frontal del chip al sustrato del paquete mediante protuberancias de soldadura, lo que acorta la ruta de transmisión de señales y mejora la disipación de calor y la capacidad de transmisión de datos de alta velocidad; el sistema integrado en paquete puede combinar procesadores, chips de memoria, sensores, dispositivos de gestión de energía y componentes pasivos en un mismo paquete, siendo adecuado para electrónica automotriz, infraestructura de comunicaciones, inteligencia artificial y dispositivos de Internet de las Cosas.

Una vez completado el encapsulado, los chips deben someterse a pruebas de rendimiento eléctrico, consumo de energía, adaptabilidad a la temperatura y fiabilidad. Los equipos de prueba aplican diferentes voltajes, frecuencias y cargas de trabajo a cada chip, eliminando aquellos con defectos de conexión interna, rendimiento insuficiente o inestabilidad a altas temperaturas. La capacidad de diseño de 48 millones de chips por día implica que la planta también debe estar equipada con una gran cantidad de líneas de encapsulado automatizadas, máquinas de prueba, equipos de sonda, sistemas de control de temperatura y equipos de clasificación de chips.

Tata Electronics ha confirmado que la planta de Jagiroad atenderá a clientes globales y colaborará con Qualcomm para producir módulos de computación automotriz. La gama de productos de este proyecto incluye no solo chips tradicionales para electrónica de consumo, sino también módulos de asistencia a la conducción, control de cabina, comunicaciones a bordo y gestión de energía para automóviles. Los módulos automotrices de Qualcomm están programados para fabricarse en esta planta, lo que garantiza que el proyecto ya cuente con pedidos específicos de semiconductores automotrices antes de su plena producción.

La planta se construye en el antiguo emplazamiento de la fábrica de papel Nagaon de Hindustan Paper Corporation, con una superficie aproximada de 592 acres. El espacio industrial papelero tradicional cerrado se está transformando en una base de encapsulado y prueba de chips, y el proceso de producción pasará de equipos de pulpa y papel a salas limpias, corte de obleas, soldadura flip chip, encapsulado a nivel de sistema, pruebas de chips y clasificación automática.