es.wedoany.com Noticia: El fabricante japonés de chips Rapidus, cuyo director ejecutivo es Atsuyoshi Koike, ha anunciado que planea atraer clientes de TSMC ofreciendo servicios diferenciados y precios de fabricación más bajos. La estrategia de precios de Rapidus es bastante desafiante, ya que está desarrollando tecnología de procesos líder.
Actualmente, Rapidus planea cobrar entre 3 y 3,5 millones de yenes (aproximadamente entre 18 550 y 21 635 dólares) por cada oblea procesada con su tecnología de fabricación de 2 nanómetros. Esta cotización es muy inferior al precio estimado de unos 30 000 dólares por oblea N2 de TSMC, y también es comparable al precio de 20 000 dólares por oblea que ofrece Samsung para su tecnología de fabricación SF2. El precio final dependerá del tipo de cambio, pero la intención de Rapidus de ofrecer un precio significativamente más bajo que TSMC es clara.
Rapidus planea comenzar la producción en masa con su tecnología de fabricación de 2 nanómetros en la segunda mitad de 2027. La nueva fábrica de obleas necesitará tiempo para aumentar su capacidad, por lo que se espera que no se alcance una producción significativa hasta 2028. Para entonces, el nodo N2 de TSMC ya no será su nodo líder. Cuando Rapidus inicie la producción en masa en su fábrica IIM-1 en 2027, TSMC ya estará produciendo chips en masa con su nodo de fabricación mejorado N2P y habrá completado todo el aprendizaje de rendimiento relacionado con el transistor de puerta envolvente (GAA) en sus cinco módulos de fábrica. Para cuando Rapidus alcance una producción significativa en IIM-1 en 2028, TSMC ya estará aumentando la producción con su avanzado proceso de fabricación A16 (equipado con alimentación trasera Super Power Rail) y su nodo de tercera generación de 2 nanómetros llamado N2X.
Además de las diferencias en la escala de capacidad y la madurez del proceso, una de las principales ventajas de TSMC frente a sus competidores es su ecosistema de plataforma de innovación abierta (OIP). Este ecosistema incluye herramientas integrales de automatización de diseño electrónico, IP verificada en silicio (incluso para los nodos más recientes), una gran cantidad de diseñadores de chips contratados y servicios de empaquetado avanzado de TSMC y sus socios. Actualmente, ni Rapidus, Intel ni Samsung Foundry pueden ofrecer servicios cercanos al nivel de OIP de TSMC. Teniendo en cuenta las barreras que TSMC podría establecer para 2028 con su tecnología de fabricación de 2 nanómetros, un precio más bajo es una de las pocas formas de competir con la fundición más grande del mundo.
Rapidus opera solo una fábrica de obleas, y la estrategia de competir con precios más bajos no es la forma más óptima de obtener ganancias, e incluso podría ser una estrategia de pérdidas. Sin embargo, la empresa podría tener otro as bajo la manga: todos los pasos del proceso se realizan con procesamiento de oblea individual. Este método acelerará significativamente el ciclo de producción, convirtiéndose en una ventaja frente a otros fabricantes de chips, a costa de una menor eficiencia en el uso de las herramientas. Queda por ver si los precios más bajos y los ciclos de producción más cortos serán suficientes para ayudar a Rapidus a ganar clientes de TSMC.
Según informes, Rapidus está negociando con más de 60 clientes potenciales, principalmente empresas extranjeras. Esto indica que se está esforzando por convertirse en un competidor sólido frente al líder mundial TSMC y los fabricantes de chips por contrato Intel Foundry y Samsung Foundry.
